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XC3SD1800A-4FGG676C_XILINX/賽靈思_SPARTAN-3ADSP FPGA 1800K 676FBGA權(quán)泰科技

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  • 廠家型號(hào)：

    XC3SD1800A-4FGG676C

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    XILINX/賽靈思

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    6800

  • 產(chǎn)品封裝：

    BGA

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    21+

  • 庫(kù)存類型：

    熱賣(mài)庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2025-2-4 14:02:00

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原廠料號(hào)：XC3SD1800A-4FGG676C品牌：XILINX/賽靈思

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  • 芯片型號(hào)：

    XC3SD1800A-4FGG676C

  • 規(guī)格書(shū)：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    XILINX【賽靈思】詳情

  • 廠商全稱：

    Xilinx Inc.

  • 中文名稱：

    賽靈思公司

  • 資料說(shuō)明：

    SPARTAN-3ADSP FPGA 1800K 676FBGA

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號(hào)：

    XC3SD1800A-4FGG676C

  • 功能描述：

    SPARTAN-3ADSP FPGA 1800K 676FBGA

  • RoHS：

    是

  • 類別：

    集成電路(IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）

  • 系列：

    Spartan®-3A DSP

  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝：

    24

  • 系列：

    ECP2

  • LAB/CLB數(shù)：

    1500

  • 邏輯元件/單元數(shù)：

    12000 RAM

  • 位總計(jì)：

    226304

  • 輸入/輸出數(shù)：

    131

  • 門(mén)數(shù)：

    -

  • 電源電壓：

    1.14 V ~ 1.26 V

  • 安裝類型：

    表面貼裝

  • 工作溫度：

    0°C ~ 85°C

  • 封裝/外殼：

    208-BFQFP

  • 供應(yīng)商設(shè)備封裝：

    208-PQFP（28x28）

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳權(quán)泰科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    廖先生

  • 手機(jī)：

    15173524480

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-83329459

  • 傳真：

    0755-82562856-808

  • 地址：

    深圳市龍崗區(qū)八約二街三號(hào)龍圣商務(wù)中心大廈518號(hào)

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