首頁>XC3S700AN-4FG484C>芯片詳情

XC3S700AN-4FG484C 集成電路（IC）FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） XILINX

XC3S700AN-4FG484C

圖片僅供參考，請(qǐng)參閱產(chǎn)品規(guī)格書

訂購數(shù)量 價(jià)格
1+
  • 廠家型號(hào)：

    XC3S700AN-4FG484C

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    XILINX/賽靈思

  • 庫存數(shù)量：

    13107

  • 產(chǎn)品封裝：

    484-BBGA

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    環(huán)保ROHS+

  • 庫存類型：

    熱賣庫存

  • 更新時(shí)間：

    2024-11-8 19:56:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號(hào)：XC3S700AN-4FG484C品牌：Xilinx/賽靈思

FPGA熱賣原裝正品

  • 芯片型號(hào)：

    XC3S700AN-4FG484C

  • 規(guī)格書：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡稱：

    XILINX詳情

  • 廠商全稱：

    Xilinx Inc.

  • 中文名稱：

    賽靈思

  • 資料說明：

    FPGA SPARTAN-3AN 700K GATES 13248 CELLS 667MHZ COMM 1.2V 484 - Trays

產(chǎn)品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    XC3S700AN-4FG484C

  • 制造商：

    AMD Xilinx

  • 類別：

    集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）

  • 系列：

    Spartan?-3AN

  • 包裝：

    托盤

  • 電壓 - 供電：

    1.14V ~ 1.26V

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    0°C ~ 85°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    484-BBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    484-FBGA（23x23）

  • 描述：

    IC FPGA 372 I/O 484FBGA

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    中天科工半導(dǎo)體（深圳）有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    李先生

  • 手機(jī)：

    13128990370

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    13128990370/微信同號(hào)

  • 傳真：

    原裝正品

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)賽格廣場(chǎng)54層5406-5406B

相近型號(hào)