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TSE2004GB2C0NCG集成電路（IC）的熱管理規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號 |
TSE2004GB2C0NCG |
| 參數(shù)屬性 | TSE2004GB2C0NCG 封裝/外殼為8-WFDFN 裸露焊盤；包裝為卷帶（TR）；類別為集成電路（IC）的熱管理；產(chǎn)品描述：TEMPERATURE SENSOR |
| 功能描述 | DDR4 Temperature Sensor with Integrated 4Kbit EEPROM for Memory Module |
| 封裝外殼 | 8-WFDFN 裸露焊盤 |
| 文件大小 |
981.06 Kbytes |
| 頁面數(shù)量 |
38 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | Integrated Device Technology, Inc. |
| 企業(yè)簡稱 |
IDT |
| 中文名稱 | Integrated Device Technology, Inc.官網(wǎng) |
| 原廠標識 |  |
| 數(shù)據(jù)手冊 | |
| 更新時間 | 2025-1-19 23:00:00 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號：
TSE2004GB2C0NCG8/B
- 制造商：
Renesas Electronics America Inc
- 類別：
集成電路（IC） > 熱管理
- 包裝：
卷帶（TR）
- 功能：
溫度監(jiān)視系統(tǒng)（傳感器）
- 傳感器類型：
內(nèi)部
- 精度：
±2°C
- 拓撲：
ADC（三角積分），控制邏輯，寄存器組
- 輸出類型：
I2C/SMBus
- 輸出報警：
無
- 輸出風扇：
無
- 電壓 - 供電：
2.2V ~ 3.6V
- 工作溫度：
-40°C ~ 125°C
- 安裝類型：
表面貼裝型
- 封裝/外殼：
8-WFDFN 裸露焊盤
- 供應商器件封裝：
8-VFQFPN（2x3）
- 描述：
TEMPERATURE SENSOR
| 供應商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
RENESAS(瑞薩)/IDT |
23+ |
VFQFPN8(2x3) |
7350 |
現(xiàn)貨供應,當天可交貨!免費送樣,原廠技術支持!!! |
詢價 | ||
IDT(Renesas收購) |
23+ |
NA/ |
8735 |
原廠直銷,現(xiàn)貨供應,賬期支持! |
詢價 | ||
TSE |
22+ |
TO-92L |
100000 |
代理渠道/只做原裝/可含稅 |
詢價 | ||
SONY |
23+ |
原廠封裝 |
9526 |
詢價 | |||
IDT |
22+ |
NA |
10000 |
原裝正品支持實單 |
詢價 | ||
RENESAS |
24+ |
NA |
12 |
C02-集成電路(IC) |
詢價 | ||
Renesas Electronics Corporatio |
23+/24+ |
8-WFDFN |
8600 |
只供原裝進口公司現(xiàn)貨+可訂貨 |
詢價 | ||
瑞薩/艾迪悌 |
22+ |
NA |
500000 |
萬三科技,秉承原裝,購芯無憂 |
詢價 | ||
RENESAS |
24+ |
con |
12 |
現(xiàn)貨常備產(chǎn)品原裝可到京北通宇商城查價格https://www.jbchip.com/index |
詢價 | ||
RENESAS |
12 |
詢價 |
