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TSE2004GB2B0集成電路(IC)的熱管理規(guī)格書(shū)PDF中文資料

TSE2004GB2B0
廠商型號(hào)

TSE2004GB2B0

參數(shù)屬性

TSE2004GB2B0 封裝/外殼為8-WFDFN 裸露焊盤(pán);包裝為卷帶(TR);類(lèi)別為集成電路(IC)的熱管理;產(chǎn)品描述:TEMPERATURE SENSOR FOR DDR4

功能描述

Accurate timeout support

封裝外殼

8-WFDFN 裸露焊盤(pán)

文件大小

1.33202 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

31 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Integrated Device Technology, Inc.
企業(yè)簡(jiǎn)稱

IDT

中文名稱

Integrated Device Technology, Inc.官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-3-4 9:30:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    TSE2004GB2B0NCG8

  • 制造商:

    Renesas Electronics America Inc

  • 類(lèi)別:

    集成電路(IC) > 熱管理

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 功能:

    溫度監(jiān)視系統(tǒng)(傳感器)

  • 傳感器類(lèi)型:

    內(nèi)部

  • 精度:

    ±2°C

  • 拓?fù)洌?/span>

    ADC(三角積分),控制邏輯,寄存器組

  • 輸出類(lèi)型:

    I2C/SMBus

  • 輸出報(bào)警:

    無(wú)

  • 輸出風(fēng)扇:

    無(wú)

  • 電壓 - 供電:

    2.2V ~ 3.6V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 125°C

  • 安裝類(lèi)型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    8-WFDFN 裸露焊盤(pán)

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    8-VFQFPN(2x3)

  • 描述:

    TEMPERATURE SENSOR FOR DDR4

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
IDT
21+
QFN8
10000
全新原裝 公司現(xiàn)貨 價(jià)格優(yōu)
詢價(jià)
IDT
22+
8VFQFPN
9000
原廠渠道,現(xiàn)貨配單
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一級(jí)代理優(yōu)勢(shì)現(xiàn)貨,全新正品直營(yíng)店
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8-WFDFN
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880000
明嘉萊只做原裝正品現(xiàn)貨
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