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TSE2004GB2C0集成電路（IC）的熱管理規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號(hào) |
TSE2004GB2C0 |
| 參數(shù)屬性 | TSE2004GB2C0 封裝/外殼為8-WFDFN 裸露焊盤；包裝為卷帶（TR）；類別為集成電路（IC）的熱管理；產(chǎn)品描述：TEMPERATURE SENSOR |
| 功能描述 | DDR4 Temperature Sensor with Integrated 4Kbit EEPROM for Memory Module |
| 封裝外殼 | 8-WFDFN 裸露焊盤 |
| 文件大小 |
981.06 Kbytes |
| 頁(yè)面數(shù)量 |
38 頁(yè) |
| 生產(chǎn)廠商 | Integrated Device Technology, Inc. |
| 企業(yè)簡(jiǎn)稱 |
IDT |
| 中文名稱 | Integrated Device Technology, Inc.官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識(shí) |  |
| 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
| 更新時(shí)間 | 2025-3-4 9:00:00 |
| 人工找貨 | TSE2004GB2C0價(jià)格和庫(kù)存，歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào)：
TSE2004GB2C0NCG8/B
- 制造商：
Renesas Electronics America Inc
- 類別：
集成電路（IC） > 熱管理
- 包裝：
卷帶（TR）
- 功能：
溫度監(jiān)視系統(tǒng)（傳感器）
- 傳感器類型：
內(nèi)部
- 精度：
±2°C
- 拓?fù)洌?/span>
ADC（三角積分），控制邏輯，寄存器組
- 輸出類型：
I2C/SMBus
- 輸出報(bào)警：
無
- 輸出風(fēng)扇：
無
- 電壓 - 供電：
2.2V ~ 3.6V
- 工作溫度：
-40°C ~ 125°C
- 安裝類型：
表面貼裝型
- 封裝/外殼：
8-WFDFN 裸露焊盤
- 供應(yīng)商器件封裝：
8-VFQFPN（2x3）
- 描述：
TEMPERATURE SENSOR
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
SONY |
23+ |
原廠封裝 |
9526 |
詢價(jià) | |||
MOMENTIVE |
64 |
詢價(jià) | |||||
IDT |
22+ |
NA |
10000 |
原裝正品支持實(shí)單 |
詢價(jià) | ||
RENESAS |
12 |
詢價(jià) | |||||
RENESAS(瑞薩)/IDT |
23+ |
VFQFPN8(2x3) |
7350 |
現(xiàn)貨供應(yīng),當(dāng)天可交貨!免費(fèi)送樣,原廠技術(shù)支持!!! |
詢價(jià) | ||
RENESAS |
兩年內(nèi) |
NA |
3000 |
實(shí)單價(jià)格可談 |
詢價(jià) | ||
TSE |
22+ |
TO-92L |
100000 |
代理渠道/只做原裝/可含稅 |
詢價(jià) | ||
IDT(Renesas收購(gòu)) |
23+ |
NA/ |
8735 |
原廠直銷,現(xiàn)貨供應(yīng),賬期支持! |
詢價(jià) | ||
IDT |
23+ |
QFN |
11200 |
原廠授權(quán)一級(jí)代理、全球訂貨優(yōu)勢(shì)渠道、可提供一站式BO |
詢價(jià) | ||
DBL |
24+ |
DIP14 |
2568 |
原裝優(yōu)勢(shì)!絕對(duì)公司現(xiàn)貨 |
詢價(jià) |
