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STGIPS30C60 分立半導(dǎo)體產(chǎn)品功率驅(qū)動(dòng)器模塊 STMICROELECTRONICS/意法半導(dǎo)體

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  • 廠家型號(hào)：

    STGIPS30C60

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    ST

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    10000

  • 產(chǎn)品封裝：

    SDIP-25

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    23+

  • 庫(kù)存類型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2025-1-18 13:30:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號(hào)：STGIPS30C60品牌：ST

原裝正品現(xiàn)貨

STGIPS30C60是分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊。制造商ST/STMicroelectronics生產(chǎn)封裝SDIP-25/25-PowerDIP 模塊（0.993"，25.23mm）的STGIPS30C60功率驅(qū)動(dòng)器模塊功率驅(qū)動(dòng)器模塊為電源組件（通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防護(hù)。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上，后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時(shí)提供電和熱觸點(diǎn)以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度，并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。

  • 芯片型號(hào)：

    STGIPS30C60

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    STMICROELECTRONICS【意法半導(dǎo)體】詳情

  • 廠商全稱：

    STMicroelectronics

  • 中文名稱：

    意法半導(dǎo)體集團(tuán)

  • 內(nèi)容頁(yè)數(shù)：

    21 頁(yè)

  • 文件大?。?/span>

    1043.25 kb

  • 資料說(shuō)明：

    SLLIMM small low-loss intelligent molded module IPM, 3-phase inverter - 30 A, 600 V short-circuit rugged IGBT

產(chǎn)品屬性

更多
  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    STGIPS30C60

  • 制造商：

    STMicroelectronics

  • 類別：

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊

  • 系列：

    SLLIMM?

  • 包裝：

    散裝

  • 類型：

    IGBT

  • 配置：

    3 相

  • 電壓 - 隔離：

    2500VDC

  • 安裝類型：

    通孔

  • 封裝/外殼：

    25-PowerDIP 模塊（0.993"，25.23mm）

  • 描述：

    IGBT IPM MODULE 30A 600V SDIP-25

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市宏興瑞科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    朱小姐

  • 手機(jī)：

    18923720076

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-23946805

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北上步工業(yè)區(qū)205棟3樓A05

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