XCZU1CG-2SFVC784I_集成電路(IC) 片上系統(tǒng)(SoC)-AMD Xilinx

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原廠料號:XCZU1CG-2SFVC784I品牌:AMD Xilinx

資料說明:IC ZUP MPSOC CG A53 FPGA 784BGA

XCZU1CG-2SFVC784I是集成電路(IC) > 片上系統(tǒng)(SoC)。制造商AMD Xilinx生產(chǎn)封裝784-BFBGA,F(xiàn)CBGA的XCZU1CG-2SFVC784I片上系統(tǒng)(SoC)片上系統(tǒng)產(chǎn)品族中的器件在一個器件基底上組合了多個傳統(tǒng)上以單獨器件實現(xiàn)的計算系統(tǒng)組件,如通用微處理器、FPGA 協(xié)處理器和用于生成顯示數(shù)據(jù)的圖形控制器。雖然也可以整合有限數(shù)量的數(shù)據(jù)存儲資源,但通常會提供連接外部存儲設(shè)備的接口。

  • 芯片型號:

    xczu1cg-2sfvc784i

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  • 資料說明:

    IC ZUP MPSOC CG A53 FPGA 784BGA

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號:

    XCZU1CG-2SFVC784I

  • 制造商:

    AMD Xilinx

  • 類別:

    集成電路(IC) > 片上系統(tǒng)(SoC)

  • 系列:

    Zynq? UltraScale+? MPSoC CG

  • 包裝:

    托盤

  • 架構(gòu):

    MPU,F(xiàn)PGA

  • 核心處理器:

    帶 CoreSight? 的雙核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?,帶 CoreSight? 的雙核 ARM? Cortex?-R5

  • RAM 大?。?/span>

    256KB

  • 外設(shè):

    DMA,WDT

  • 速度:

    533MHz,1.333GHz

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 100°C(TJ)

  • 封裝/外殼:

    784-BFBGA,F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    784-FCBGA(23x23)

  • 描述:

    IC ZUP MPSOC CG A53 FPGA 784BGA

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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