DRA829JMTGBALFR_集成電路(IC) 片上系統(tǒng)(SoC)-德州儀器

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原廠料號:DRA829JMTGBALFR品牌:Texas Instruments

資料說明:DUAL ARM CORTEX-A72, QUAD CORTEX

DRA829JMTGBALFR是集成電路(IC) > 片上系統(tǒng)(SoC)。制造商TI1/德州儀器生產(chǎn)封裝827-BFBGA,F(xiàn)CBGA的DRA829JMTGBALFR片上系統(tǒng)(SoC)片上系統(tǒng)產(chǎn)品族中的器件在一個器件基底上組合了多個傳統(tǒng)上以單獨器件實現(xiàn)的計算系統(tǒng)組件,如通用微處理器、FPGA 協(xié)處理器和用于生成顯示數(shù)據(jù)的圖形控制器。雖然也可以整合有限數(shù)量的數(shù)據(jù)存儲資源,但通常會提供連接外部存儲設(shè)備的接口。

  • 芯片型號:

    dra829jmtgbalfr

  • 規(guī)格書:

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  • 企業(yè)簡稱:

    TI1【德州儀器】詳情

  • 廠商全稱:

    Texas Instruments

  • 資料說明:

    DUAL ARM CORTEX-A72, QUAD CORTEX

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號:

    DRA829JMTGBALFR

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類別:

    集成電路(IC) > 片上系統(tǒng)(SoC)

  • 包裝:

    托盤

  • 架構(gòu):

    DSP,MCU,MPU

  • 核心處理器:

    ARM? Cortex?-A72,ARM? Cortex?-R5F,C66x,C7x

  • RAM 大?。?/span>

    1.5MB

  • 外設(shè):

    DMA,PWM,WDT

  • 連接能力:

    I2C,I3C,MCAN,MMC/SD/SDIO,SPI,UART,USB

  • 速度:

    2GHz,1GHz,1.35GHz,1GHz

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 105°C(TJ)

  • 封裝/外殼:

    827-BFBGA,F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    827-FCBGA(24x24)

  • 描述:

    DUAL ARM CORTEX-A72, QUAD CORTEX

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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