XC7K70T-2FBG676I 集成電路(IC)FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) XILINX

XC7K70T-2FBG676I

圖片僅供參考,請(qǐng)參閱產(chǎn)品規(guī)格書(shū)

訂購(gòu)數(shù)量 價(jià)格
1+
  • 廠家型號(hào):

    XC7K70T-2FBG676I

  • 產(chǎn)品分類(lèi):

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商:

    XILINX/賽靈思

  • 庫(kù)存數(shù)量:

    5000

  • 產(chǎn)品封裝:

    BGA

  • 生產(chǎn)批號(hào):

    23+

  • 庫(kù)存類(lèi)型:

    現(xiàn)貨庫(kù)存

  • 更新時(shí)間:

    2024-11-7 16:21:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書(shū)下載

原廠料號(hào):XC7K70T-2FBG676I品牌:XILINX

原裝正品公司現(xiàn)貨

  • 芯片型號(hào):

    XC7K70T-2FBG676I

  • 規(guī)格書(shū):

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱:

    XILINX詳情

  • 廠商全稱:

    Xilinx Inc.

  • 中文名稱:

    賽靈思

  • 資料說(shuō)明:

    KINTEX-7 - Trays

產(chǎn)品參考屬性

  • 類(lèi)型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    XC7K70T-2FBG676I

  • 制造商:

    AMD Xilinx

  • 類(lèi)別:

    集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列)

  • 系列:

    Kintex?-7

  • 包裝:

    托盤(pán)

  • 電壓 - 供電:

    0.97V ~ 1.03V

  • 安裝類(lèi)型:

    表面貼裝型

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 100°C(TJ)

  • 封裝/外殼:

    676-BBGA,F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    676-FCBGA(27x27)

  • 描述:

    IC FPGA 300 I/O 676FCBGA

供應(yīng)商

  • 企業(yè):

    深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司

  • 商鋪:

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人:

    周艷麗

  • 手機(jī):

    13684914114

  • 詢價(jià):
  • 電話:

    13684914114

  • 傳真:

    0755-83998525

  • 地址:

    深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道福強(qiáng)社區(qū)華強(qiáng)北路1016號(hào)寶華大廈A座、B座A座20層2028室