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XC7K325T-2FFG900I 集成電路（IC）FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） XILINX/賽靈思

XC7K325T-2FFG900I

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  • 廠家型號(hào)：

    XC7K325T-2FFG900I

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    XILINX

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    3000

  • 產(chǎn)品封裝：

    BGA900

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    15+

  • 庫(kù)存類型：

    現(xiàn)貨庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2025-1-10 15:13:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號(hào)：XC7K325T-2FFG900I品牌：XILINX

XILINX進(jìn)口原裝現(xiàn)貨,價(jià)格優(yōu)勢(shì),MAX TI AD ON IR ATMEL大量進(jìn)口原裝庫(kù)存,期待您的咨詢!

  • 芯片型號(hào)：

    XC7K325T-2FFG900I

  • 規(guī)格書(shū)：

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  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    XILINX【賽靈思】詳情

  • 廠商全稱：

    Xilinx Inc.

  • 中文名稱：

    賽靈思公司

  • 資料說(shuō)明：

    KINTEX-7 - Trays

產(chǎn)品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    XC7K325T-2FFG900I

  • 制造商：

    AMD Xilinx

  • 類別：

    集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）

  • 系列：

    Kintex?-7

  • 包裝：

    托盤(pán)

  • 電壓 - 供電：

    0.97V ~ 1.03V

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 100°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    900-BBGA，F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    900-FCBGA（31x31）

  • 描述：

    IC FPGA 500 I/O 900FCBGA

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳誠(chéng)思涵科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    朱先生曾小姐

  • 手機(jī)：

    15820783671

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-83015506/23947236

  • 傳真：

    0755-82815131

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北路上步工業(yè)區(qū)101棟518室

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