訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
---|---|
1+ |
- 廠家型號(hào):
XC3S5000-5FGG676C
- 產(chǎn)品分類:
芯片
- 生產(chǎn)廠商:
- 庫(kù)存數(shù)量:
1189
- 產(chǎn)品封裝:
BGA
- 生產(chǎn)批號(hào):
23+
- 庫(kù)存類型:
- 更新時(shí)間:
2024-11-12 16:30:00
首頁(yè)>XC3S5000-5FGG676C>芯片詳情
訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
---|---|
1+ |
芯片
1189
BGA
23+
2024-11-12 16:30:00
描述
XC3S5000-5FGG676C
AMD Xilinx
Spartan?-3
托盤(pán)
1.14V ~ 1.26V
表面貼裝型
0°C ~ 85°C(TJ)
676-BGA
676-FBGA(27x27)
IC FPGA 489 I/O 676FBGA
深圳市博浩通科技有限公司
王先生/羅小姐
13798567707
0755-82818091
0755-82818458
國(guó)內(nèi)業(yè)務(wù):深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北寶華大廈A座808,國(guó)際業(yè)務(wù):深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北路賽格廣場(chǎng)3510A室(微信號(hào):sz8910)