首頁>XC2S150-5FG456I>芯片詳情

XC2S150-5FG456I_XILINX/賽靈思_IC FPGA 2.5V I-TEMP 456-FBGA瑞祥輝半導(dǎo)體

XC2S150-5FG456I

圖片僅供參考，請參閱產(chǎn)品規(guī)格書

訂購數(shù)量 價格
1+
  • 廠家型號：

    XC2S150-5FG456I

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    XILINX

  • 庫存數(shù)量：

    1680

  • 產(chǎn)品封裝：

    BGA

  • 生產(chǎn)批號：

    24+

  • 庫存類型：

    優(yōu)勢庫存

  • 更新時間：

    2025-6-11 14:01:00

  • 詳細信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號：XC2S150-5FG456I品牌：XILINX

XILINX全系列渠道商公司大量現(xiàn)貨假一罰十

  • 芯片型號：

    XC2S150-5FG456I

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    XILINX【賽靈思】詳情

  • 廠商全稱：

    Xilinx Inc.

  • 中文名稱：

    賽靈思公司

  • 資料說明：

    IC FPGA 2.5V I-TEMP 456-FBGA

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號：

    XC2S150-5FG456I

  • 功能描述：

    IC FPGA 2.5V I-TEMP 456-FBGA

  • RoHS：

    否

  • 類別：

    集成電路(IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）

  • 系列：

    Spartan®-II

  • 標準包裝：

    40

  • 系列：

    Spartan® 6 LX

  • LAB/CLB數(shù)：

    3411

  • 邏輯元件/單元數(shù)：

    43661 RAM

  • 位總計：

    2138112

  • 輸入/輸出數(shù)：

    358

  • 門數(shù)：

    -

  • 電源電壓：

    1.14 V ~ 1.26 V

  • 安裝類型：

    表面貼裝

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 100°C

  • 封裝/外殼：

    676-BGA

  • 供應(yīng)商設(shè)備封裝：

    676-FBGA（27x27）

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市瑞祥輝半導(dǎo)體有限公司

  • 商鋪：

    進入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    朱小姐

  • 手機：

    15889781729

  • 詢價：
  • 電話：

    15889781729/ 0755-83263906

  • 傳真：

    086-0755-83263931

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)紅荔西路上航大廈410室

相近型號