首頁>W83L786G>芯片詳情

W83L786G 集成電路(IC)熱管理 WINBOND/華邦電子

圖片僅供參考,請參閱產(chǎn)品規(guī)格書

訂購數(shù)量 價格
1+
50+
100+
  • 廠家型號:

    W83L786G

  • 產(chǎn)品分類:

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商:

    WINBOND/華邦

  • 庫存數(shù)量:

    8600

  • 產(chǎn)品封裝:

    SSOP

  • 生產(chǎn)批號:

    24+

  • 庫存類型:

    常用庫存

  • 更新時間:

    2025-1-14 10:58:00

  • 詳細信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號:W83L786G品牌:WINBOND/華邦

正品原裝,正規(guī)渠道,免費送樣。支持賬期,BOM一站式配齊

  • 芯片型號:

    W83L786G

  • 規(guī)格書:

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡稱:

    WINBOND【華邦電子】詳情

  • 廠商全稱:

    Winbond

  • 中文名稱:

    華邦電子股份有限公司

  • 內(nèi)容頁數(shù):

    57 頁

  • 文件大小:

    691.92 kb

  • 資料說明:

    H/W Monitoring IC

產(chǎn)品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號:

    W83L786G

  • 制造商:

    Nuvoton Technology Corporation

  • 類別:

    集成電路(IC) > 熱管理

  • 包裝:

    管件

  • 功能:

    硬件監(jiān)控器

  • 傳感器類型:

    外部

  • 感應溫度:

    外部傳感器

  • 精度:

    ±3°C(最大)

  • 拓撲:

    ADC,風扇控制,寄存器組

  • 輸出類型:

    I2C/SMBus

  • 輸出報警:

  • 輸出風扇:

  • 電壓 - 供電:

    2.97V ~ 3.63V

  • 工作溫度:

    0°C ~ 70°C

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    28-SSOP(0.209",5.30mm 寬)

  • 供應商器件封裝:

    28-SSOP

  • 描述:

    IC H/W MONITOR 28-SSOP

供應商

  • 企業(yè):

    深圳市木森藍科技有限公司

  • 商鋪:

    進入商鋪

  • 聯(lián)系人:

    曹工

  • 手機:

    13006643039

  • 詢價:
  • 電話:

    13006643039

  • 地址:

    深圳市福田區(qū)振興路新欣大廈B座303室