首頁>W83L771G>詳情

W83L771G 集成電路（IC）熱管理 WINBOND/華邦電子

圖片僅供參考，請參閱產(chǎn)品規(guī)格書

訂購數(shù)量 價格
1+
  • 廠家型號：

    W83L771G

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    WINBOND/華邦電子

  • 庫存數(shù)量：

    40

  • 產(chǎn)品封裝：

    MSOP8

  • 生產(chǎn)批號：

    07+PBF

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2024-12-26 10:12:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號：W83L771G品牌：WINBOND

現(xiàn)貨

  • 芯片型號：

    W83L771G

  • 規(guī)格書：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡稱：

    WINBOND【華邦電子】詳情

  • 廠商全稱：

    Winbond

  • 中文名稱：

    華邦電子股份有限公司

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    25 頁

  • 文件大小：

    614.43 kb

  • 資料說明：

    H/W Monitoring IC

產(chǎn)品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    W83L771G

  • 制造商：

    Nuvoton Technology Corporation

  • 類別：

    集成電路（IC） > 熱管理

  • 包裝：

    管件

  • 功能：

    硬件監(jiān)控器

  • 傳感器類型：

    內(nèi)部和外部

  • 感應(yīng)溫度：

    0°C ~ 80°C，外部傳感器

  • 拓?fù)洌?/span>

    ADC，寄存器組

  • 輸出類型：

    SMBus

  • 輸出報警：

    是

  • 輸出風(fēng)扇：

    無

  • 電壓 - 供電：

    2.97V ~ 3.63V

  • 工作溫度：

    0°C ~ 80°C

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    8-TSSOP

  • 描述：

    IC H/W MONITOR 8-TSSOP

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市澳億芯電子科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    李先生★★原廠授權(quán)一級分銷★★

  • 手機(jī)：

    13760200702

  • 詢價：
  • 電話：

    13760200702

  • 地址：

    深圳市龍崗區(qū)坂田街道五和大道山海大廈C-707

相近型號