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TEPBGA-2_MAXIM/美信_(tái)Amkor’s PBGA/TEPBGA packages incorporate the most advanced assembly processes and designs for cost/performance applications.貿(mào)澤芯城一部

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  • 廠家型號(hào)：

    TEPBGA-2

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    MAXIM/美信

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    11200

  • 產(chǎn)品封裝：

    BGA

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    23+

  • 庫(kù)存類型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2025-1-17 11:10:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號(hào)：TEPBGA-2品牌：MAXIM/美信

原廠授權(quán)一級(jí)代理、全球訂貨優(yōu)勢(shì)渠道、可提供一站式BO

  • 芯片型號(hào)：

    TEPBGA-2

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    AMKOR詳情

  • 廠商全稱：

    Amkor Technology

  • 內(nèi)容頁(yè)數(shù)：

    3 頁(yè)

  • 文件大小：

    790.66 kb

  • 資料說明：

    Amkor’s PBGA/TEPBGA packages incorporate the most advanced assembly processes and designs for cost/performance applications.

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    貿(mào)澤芯城（深圳）電子科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    陳先生/周小姐

  • 手機(jī)：

    18923718265

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    0755-82721010

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