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STGIPS30C60-H 分立半導體產(chǎn)品功率驅(qū)動器模塊 STMICROELECTRONICS/意法半導體

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原廠料號：STGIPS30C60-H品牌：ST/意法半導體

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STGIPS30C60-H是分立半導體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動器模塊。制造商ST/意法半導體/STMicroelectronics生產(chǎn)封裝SDIP-25/25-PowerDIP 模塊（0.993"，25.23mm）的STGIPS30C60-H功率驅(qū)動器模塊功率驅(qū)動器模塊為電源組件（通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防護。功率半導體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上，后者可承載功率半導體并在需要時提供電和熱觸點以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度，并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。

  • 芯片型號：

    STGIPS30C60-H

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    STMICROELECTRONICS【意法半導體】詳情

  • 廠商全稱：

    STMicroelectronics

  • 中文名稱：

    意法半導體集團

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    21 頁

  • 文件大小：

    1135.6 kb

  • 資料說明：

    SLLIMM small low-loss intelligent molded module IPM 3-phase inverter - 30 A

產(chǎn)品屬性

更多
  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    STGIPS30C60-H

  • 制造商：

    STMicroelectronics

  • 類別：

    分立半導體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動器模塊

  • 系列：

    SLLIMM?

  • 包裝：

    散裝

  • 類型：

    IGBT

  • 配置：

    3 相

  • 電壓 - 隔離：

    2500Vrms

  • 安裝類型：

    通孔

  • 封裝/外殼：

    25-PowerDIP 模塊（0.993"，25.23mm）

  • 描述：

    MOD IPM SLLIMM 30A 600V 25SDIP

供應商

  • 企業(yè)：

    深圳市吉銘電子科技有限公司

  • 商鋪：

    進入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    廖小姐

  • 手機：

    13310877445

  • 詢價：
  • 電話：

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  • 地址：

    深圳市福田區(qū)深南中路3031號漢國中心1303

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