訂購數(shù)量 | 價(jià)格 |
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1+ |
- 廠家型號(hào):
STGIPS30C60-H
- 產(chǎn)品分類:
- 生產(chǎn)廠商:
- 庫存數(shù)量:
1690
- 產(chǎn)品封裝:
MODIPMSLLIMM30A600V25SDI
- 生產(chǎn)批號(hào):
23+
- 庫存類型:
- 更新時(shí)間:
2025-1-3 15:54:00
首頁>STGIPS30C60-H>詳情
訂購數(shù)量 | 價(jià)格 |
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1+ |
1690
MODIPMSLLIMM30A600V25SDI
23+
2025-1-3 15:54:00
原廠料號(hào):STGIPS30C60-H品牌:STMicroelectronics
專業(yè)代理銷售半導(dǎo)體模塊,能提供更多數(shù)量
STGIPS30C60-H是分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊。制造商STMicroelectronics生產(chǎn)封裝MODIPMSLLIMM30A600V25SDI/25-PowerDIP 模塊(0.993",25.23mm)的STGIPS30C60-H功率驅(qū)動(dòng)器模塊功率驅(qū)動(dòng)器模塊為電源組件(通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防護(hù)。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上,后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時(shí)提供電和熱觸點(diǎn)以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度,并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。
描述
STGIPS30C60-H
STMicroelectronics
SLLIMM?
散裝
IGBT
3 相
2500Vrms
通孔
25-PowerDIP 模塊(0.993",25.23mm)
MOD IPM SLLIMM 30A 600V 25SDIP
深圳市博浩通科技有限公司
王先生/羅小姐
13798567707
0755-82818091
0755-82818458
國(guó)內(nèi)業(yè)務(wù):深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北寶華大廈A座808,國(guó)際業(yè)務(wù):深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北路賽格廣場(chǎng)3510A室(微信號(hào):sz8910)