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STGIPQ3H60T-HZS 分立半導(dǎo)體產(chǎn)品功率驅(qū)動(dòng)器模塊 STMICROELECTRONICS/意法半導(dǎo)體

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  • 廠家型號(hào)：

    STGIPQ3H60T-HZS

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    ST

  • 庫存數(shù)量：

    23480

  • 產(chǎn)品封裝：

    N2DIP-26

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    21+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時(shí)間：

    2025-3-4 8:30:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號(hào)：STGIPQ3H60T-HZS品牌：ST

STGIPQ3H60T-HZS是分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊。制造商ST/STMicroelectronics生產(chǎn)封裝N2DIP-26/26-PowerDIP 模塊（0.846"，21.48mm）的STGIPQ3H60T-HZS功率驅(qū)動(dòng)器模塊功率驅(qū)動(dòng)器模塊為電源組件（通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防護(hù)。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上，后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時(shí)提供電和熱觸點(diǎn)以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度，并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。

  • 芯片型號(hào)：

    STGIPQ3H60T-HZS

  • 規(guī)格書：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡稱：

    STMICROELECTRONICS【意法半導(dǎo)體】詳情

  • 廠商全稱：

    STMicroelectronics

  • 中文名稱：

    意法半導(dǎo)體集團(tuán)

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    26 頁

  • 文件大?。?/span>

    1033.19 kb

  • 資料說明：

    SLLIMM-nano, 2nd series IPM, 3 A, 600 V, 3-phase inverter bridge IGBT

產(chǎn)品屬性

更多
  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    STGIPQ3H60T-HZS

  • 制造商：

    STMicroelectronics

  • 類別：

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊

  • 系列：

    SLLIMM?

  • 包裝：

    卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 類型：

    IGBT

  • 配置：

    三相反相器

  • 電壓 - 隔離：

    1500Vrms

  • 安裝類型：

    通孔

  • 封裝/外殼：

    26-PowerDIP 模塊（0.846"，21.48mm）

  • 描述：

    PWR MODULE 600V 3A 26DIP

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市中福國際管理有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    張先生

  • 手機(jī)：

    13266709901

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-82571134

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)福虹路世貿(mào)廣場B座22F

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