首頁(yè)>STGIPQ3H60T-HZS>芯片詳情

STGIPQ3H60T-HZS 分立半導(dǎo)體產(chǎn)品功率驅(qū)動(dòng)器模塊 STMICROELECTRONICS/意法半導(dǎo)體

圖片僅供參考，請(qǐng)參閱產(chǎn)品規(guī)格書

訂購(gòu)數(shù)量 價(jià)格
1+
  • 廠家型號(hào)：

    STGIPQ3H60T-HZS

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    STMICROELECTRONICS/意法半導(dǎo)體

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    10000

  • 產(chǎn)品封裝：

    DIP

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    23+

  • 庫(kù)存類型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2024-11-19 13:30:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號(hào)：STGIPQ3H60T-HZS品牌：STM

原裝正品現(xiàn)貨

STGIPQ3H60T-HZS是分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊。制造商STM/STMicroelectronics生產(chǎn)封裝DIP/26-PowerDIP 模塊（0.846"，21.48mm）的STGIPQ3H60T-HZS功率驅(qū)動(dòng)器模塊功率驅(qū)動(dòng)器模塊為電源組件（通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防護(hù)。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上，后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時(shí)提供電和熱觸點(diǎn)以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度，并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。

  • 芯片型號(hào)：

    STGIPQ3H60T-HZS

  • 規(guī)格書：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    STMICROELECTRONICS【意法半導(dǎo)體】詳情

  • 廠商全稱：

    STMicroelectronics

  • 中文名稱：

    意法半導(dǎo)體（ST）集團(tuán)

  • 內(nèi)容頁(yè)數(shù)：

    26 頁(yè)

  • 文件大小：

    1033.19 kb

  • 資料說明：

    SLLIMM-nano, 2nd series IPM, 3 A, 600 V, 3-phase inverter bridge IGBT

產(chǎn)品屬性

更多
  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    STGIPQ3H60T-HZS

  • 制造商：

    STMicroelectronics

  • 類別：

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊

  • 系列：

    SLLIMM?

  • 包裝：

    卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 類型：

    IGBT

  • 配置：

    三相反相器

  • 電壓 - 隔離：

    1500Vrms

  • 安裝類型：

    通孔

  • 封裝/外殼：

    26-PowerDIP 模塊（0.846"，21.48mm）

  • 描述：

    PWR MODULE 600V 3A 26DIP

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市宏興瑞科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    朱小姐

  • 手機(jī)：

    18923720076

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-23946805

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北上步工業(yè)區(qū)205棟3樓A05

相近型號(hào)