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STGB3NB60SDT4

Package:TO-263-3,D2Pak(2 引線 + 接片),TO-263AB;包裝:管件 類別:分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 晶體管 - UGBT、MOSFET - 單 描述:IGBT 600V 6A 70W D2PAK

STMICROELECTRONICSSTMicroelectronics

意法半導(dǎo)體意法半導(dǎo)體集團

STGD3NB60SDT4

N-CHANNEL3A-600V-DPAKPowerMESHTMIGBT

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意法半導(dǎo)體意法半導(dǎo)體集團

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    STGB3NB60SDT4

  • 制造商:

    STMicroelectronics

  • 類別:

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - UGBT、MOSFET - 單

  • 系列:

    PowerMESH?

  • 包裝:

    管件

  • 不同?Vge、Ic 時?Vce(on)(最大值):

    1.5V @ 15V,3A

  • 開關(guān)能量:

    1.15mJ(關(guān))

  • 輸入類型:

    標準

  • 25°C 時 Td(開/關(guān))值:

    125ns/3.4μs

  • 測試條件:

    480V,3A,1 千歐,15V

  • 工作溫度:

    175°C(TJ)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    TO-263-3,D2Pak(2 引線 + 接片),TO-263AB

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    D2PAK

  • 描述:

    IGBT 600V 6A 70W D2PAK

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價格
ST/意法
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TO-263
30000
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更多STGB3NB60SDT4供應(yīng)商 更新時間2025-4-7 16:36:00