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STGB3NB60KDT4

N-CHANNEL 6A - 600V - TO-220/TO-220FP/D2PAK SHORT CIRCUIT PROOF PowerMESH TM IGBT

DESCRIPTION Usingthelatesthighvoltagetechnologybasedonapatentedstriplayout,STMicroelectronicshasdesignedanadvancedfamilyofIGBTs,thePowerMESH?IGBTs,withoutstandingperformances.Thesuffix“K”identifiesafamilyoptimizedforhighfrequencymotorcontrolapplicationswith

STMICROELECTRONICSSTMicroelectronics

意法半導(dǎo)體意法半導(dǎo)體集團(tuán)

STGB3NB60KDT4

Package:TO-263-3,D2Pak(2 引線 + 接片),TO-263AB;包裝:管件 類別:分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 晶體管 - UGBT、MOSFET - 單 描述:IGBT 600V 10A 50W D2PAK

STMICROELECTRONICSSTMicroelectronics

意法半導(dǎo)體意法半導(dǎo)體集團(tuán)

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    STGB3NB60KDT4

  • 制造商:

    STMicroelectronics

  • 類別:

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - UGBT、MOSFET - 單

  • 系列:

    PowerMESH?

  • 包裝:

    管件

  • 不同?Vge、Ic 時(shí)?Vce(on)(最大值):

    2.8V @ 15V,3A

  • 開(kāi)關(guān)能量:

    30μJ(開(kāi)),58μJ(關(guān))

  • 輸入類型:

    標(biāo)準(zhǔn)

  • 25°C 時(shí) Td(開(kāi)/關(guān))值:

    14ns/33ns

  • 測(cè)試條件:

    480V,3A,10 歐姆,15V

  • 工作溫度:

    150°C(TJ)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    TO-263-3,D2Pak(2 引線 + 接片),TO-263AB

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    D2PAK

  • 描述:

    IGBT 600V 10A 50W D2PAK

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
22+
NA
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詢價(jià)
ST
22+
D2PAK
9000
原廠渠道,現(xiàn)貨配單
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STMicroelectronics
2022+
D2PAK
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全新原裝 支持表配單 中國(guó)著名電子元器件獨(dú)立分銷
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只做原裝現(xiàn)貨
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ST/意法
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D2PAK
23083
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ST
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D2PAK
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獨(dú)立分銷商 公司只做原裝 誠(chéng)心經(jīng)營(yíng) 免費(fèi)試樣正品保證
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原廠原封
23480
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STM原廠目錄
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D2PAK
25000
只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨,專注配單
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ST
06+
?TO-263
1000
全新原裝 絕對(duì)有貨
詢價(jià)
更多STGB3NB60KDT4供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-4-8 10:08:00