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SSM2019BRWZ_AD/亞德諾_IC PREAMP AUDIO MONO AB 16SOIC高捷芯城科技

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  • 廠家型號：

    SSM2019BRWZ

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    ADI(亞德諾)

  • 庫存數(shù)量：

    7826

  • 產(chǎn)品封裝：

    SOP-16-300mil

  • 生產(chǎn)批號：

    23+

  • 庫存類型：

    優(yōu)勢庫存

  • 更新時(shí)間：

    2025-1-26 9:12:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號：SSM2019BRWZ品牌：ADI(亞德諾)

支持大陸交貨,美金交易。原裝現(xiàn)貨庫存。

  • 芯片型號：

    SSM2019BRWZ

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    AD【亞德諾】詳情

  • 廠商全稱：

    Analog Devices

  • 中文名稱：

    亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    10 頁

  • 文件大?。?/span>

    208.03 kb

  • 資料說明：

    Self-Contained Audio Preamplifier

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號：

    SSM2019BRWZ

  • 功能描述：

    IC PREAMP AUDIO MONO AB 16SOIC

  • RoHS：

    是

  • 類別：

    集成電路(IC) >> 線性 - 音頻放大器

  • 系列：

    -

  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝：

    80

  • 類型：

    AB 類

  • 輸出類型：

    1-通道（單聲道） 在某負(fù)載時(shí)最大輸出功率 x

  • 通道數(shù)量：

    1.25W x 1 @ 8 歐姆

  • 電源電壓：

    2.5 V ~ 5.5 V

  • 特點(diǎn)：

    消除爆音，差分輸入，關(guān)閉，熱保護(hù)

  • 安裝類型：

    表面貼裝

  • 供應(yīng)商設(shè)備封裝：

    8-MSOP-PowerPad

  • 封裝/外殼：

    8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 寬）裸露焊盤

  • 包裝：

    管件

  • 配用：

    296-31419-ND - EVAL MODULE FOR TPA6205A1

  • 其它名稱：

    296-34563-5TPA6205A1DGN-ND

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市高捷芯城科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    楊先生

  • 手機(jī)：

    13352985419

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-83061789

  • 傳真：

    0755-82539558

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華航社區(qū)華富路1006號航都大廈10層

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