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RP605Z333B-E2-F_集成電路（IC） 電源管理-專用電池管理，電源-日清紡微電子

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原廠料號：RP605Z333B-E2-F品牌：Nisshinbo Micro Devices Inc.

資料說明：300MA ULTRA-LOW POWER BUCK BOOST

RP605Z333B-E2-F是集成電路（IC） > 電源管理 - 專用。制造商N(yùn)ISSHINBO/日清紡微電子生產(chǎn)封裝20-XFBGA，WLCSP的RP605Z333B-E2-F電源管理 - 專用專用型電源管理集成電路 (PMIC) 用于電源的控制或操作，適合特定或小范圍的目標(biāo)應(yīng)用，例如汽車氣囊管理、電容器組平衡、AC 公共電力監(jiān)控、存儲器總線端接、接地故障檢測、能量收集、小型引擎管理、處理器或芯片集專用電壓調(diào)節(jié)、負(fù)載突降保護(hù)、觸覺驅(qū)動器、熱電制冷器控制等。

  • 芯片型號：

    rp605z333b-e2-f

  • 規(guī)格書：

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  • 企業(yè)簡稱：

    NISSHINBO【日清紡微電子】詳情

  • 廠商全稱：

    Nisshinbo Micro Devices Inc.

  • 中文名稱：

    ?清紡微電?株式會社

  • 資料說明：

    300MA ULTRA-LOW POWER BUCK BOOST

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    RP605Z333B-E2-F

  • 制造商：

    Nisshinbo Micro Devices Inc.

  • 類別：

    集成電路（IC） > 電源管理 - 專用

  • 系列：

    RP605x

  • 包裝：

    托盤

  • 應(yīng)用：

    電池管理，電源

  • 電流 - 供電：

    300nA

  • 電壓 - 供電：

    1.8V ~ 5.5V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    20-XFBGA，WLCSP

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    20-WLCSP-P3（2.32x1.71）

  • 描述：

    300MA ULTRA-LOW POWER BUCK BOOST

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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