RP605Z283B-E2-F_集成電路(IC) 電源管理-專用電池管理,電源-日清紡微電子

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原廠料號:RP605Z283B-E2-F品牌:Nisshinbo Micro Devices Inc.

資料說明:300MA ULTRA-LOW POWER BUCK BOOST

RP605Z283B-E2-F是集成電路(IC) > 電源管理 - 專用。制造商NISSHINBO/日清紡微電子生產封裝20-XFBGA,WLCSP的RP605Z283B-E2-F電源管理 - 專用專用型電源管理集成電路 (PMIC) 用于電源的控制或操作,適合特定或小范圍的目標應用,例如汽車氣囊管理、電容器組平衡、AC 公共電力監(jiān)控、存儲器總線端接、接地故障檢測、能量收集、小型引擎管理、處理器或芯片集專用電壓調節(jié)、負載突降保護、觸覺驅動器、熱電制冷器控制等。

  • 芯片型號:

    rp605z283b-e2-f

  • 規(guī)格書:

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  • 企業(yè)簡稱:

    NISSHINBO【日清紡微電子】詳情

  • 廠商全稱:

    Nisshinbo Micro Devices Inc.

  • 中文名稱:

    ?清紡微電?株式會社

  • 資料說明:

    300MA ULTRA-LOW POWER BUCK BOOST

產品屬性

  • 類型

    描述

  • 產品編號:

    RP605Z283B-E2-F

  • 制造商:

    Nisshinbo Micro Devices Inc.

  • 類別:

    集成電路(IC) > 電源管理 - 專用

  • 系列:

    RP605x

  • 包裝:

    托盤

  • 應用:

    電池管理,電源

  • 電流 - 供電:

    300nA

  • 電壓 - 供電:

    1.8V ~ 5.5V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    20-XFBGA,WLCSP

  • 供應商器件封裝:

    20-WLCSP-P3(2.32x1.71)

  • 描述:

    300MA ULTRA-LOW POWER BUCK BOOST

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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