首頁>GRM188R61C225KE15D>陶瓷、瓷介電容詳情

村田貼片電容GRM188R61C225KE15D 2.2uF 16V 0603

GRM188R61C225KE15D

圖片僅供參考,請參閱產品規(guī)格書

訂購數量 價格
1+
  • 詳細信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號:GRM188R61C225KE15D品牌:村田

  • 芯片型號:

    GRM188R61C225KE15D

  • 規(guī)格書:

    下載

  • 企業(yè)簡稱:

    TI【德州儀器】詳情

  • 廠商全稱:

    Texas Instruments

  • 中文名稱:

    美國德州儀器公司

  • 內容頁數:

    42 頁

  • 文件大?。?/span>

    853.32 kb

  • 資料說明:

    Tiva??C Series TM4C1294 Connected LaunchPad Evaluation Kit

產品屬性

  • 類型

    描述

  • 容值:

    2.2uF

  • 電容偏差:

    10%

  • 電壓:

    16V

  • 型號:

    GRM188R61C225KE15D

  • 制造商:

    M/A-COM Technology Solutions

  • 功能描述:

    RF & MICROWAVE PRODUCT SOLUTIONS 6.04 - Bulk

供應商

  • 企業(yè):

    深圳市福田區(qū)榮軒電子商行

  • 商鋪:

    進入商鋪

  • 聯系人:

    鐘R

  • 手機:

    13798462534

  • 詢價:
  • 電話:

    13798462534

  • 地址:

    深圳市福田區(qū)佳和大廈4C143