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PA0193-S_焊接拆焊返修產(chǎn)品 焊接模版模板-奇普奎克

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原廠料號：PA0193-S品牌：Chip Quik Inc.

資料說明：TSSOP-16-EXP-PAD STENCIL

PA0193-S是焊接，拆焊，返修產(chǎn)品 > 焊接模版，模板。制造商CHIPQUIK/奇普奎克生產(chǎn)封裝的PA0193-S焊接模版，模板焊接模版和模板是在 PCB 電路板特定區(qū)域涂覆焊膏時使用的罩板。模版類型包括 BGA、CSP、DFN、DFN/SON、FPC/FFC、HSOP、HTQFP、HTSSOP、LED、LED/DFN、LED/PLCC、LGA、LLP、LQFP、LSOP、迷你型 SOIC、MLP/DFN、MLP/MLF、MQFP、MSOP、PLCC、PLCC/JLCC、POS、PowerQSOP、PowerSOIC、PowerSSO、PowerSSOP、PQFP、PSOP、QFN、QFN/LFCSP、QSOP、RN、RQFP、SOIC、SON、SOP、SOT/SC、SSOP、TO/DDPAK、TO/DPAK、TQFP、TSOC、TSOP、TSSOP、TVSOP、uMAX、VSOP 和 VSSOP。

  • 芯片型號：

    pa0193-s

  • 規(guī)格書：

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  • 企業(yè)簡稱：

    CHIPQUIK【奇普奎克】詳情

  • 廠商全稱：

    Chip Quik Inc.

  • 資料說明：

    TSSOP-16-EXP-PAD STENCIL

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    PA0193-S

  • 制造商：

    Chip Quik Inc.

  • 類別：

    焊接，拆焊，返修產(chǎn)品 > 焊接模版，模板

  • 系列：

    Proto-Advantage PA

  • 包裝：

    散裝

  • 類型：

    TSSOP

  • 間距：

    0.026"（0.65mm）

  • 外部尺寸：

    1.300" 長 x 0.900" 寬（33.02mm x 22.86mm）

  • 內(nèi)部尺寸：

    0.197" 長 x 0.173" 寬（5.00mm x 4.40mm）

  • 中心導熱墊：

    0.433" 長 x 0.118" 寬（11.00mm x 3.00mm）

  • 材料：

    不銹鋼

  • 描述：

    TSSOP-16-EXP-PAD STENCIL

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
Chip Quik
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NA
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23+
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1456
優(yōu)勢庫存
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