首頁(yè)>熱銷(xiāo)型號(hào)第8907頁(yè)>IPC0113-S>詳情

IPC0113-S_焊接拆焊返修產(chǎn)品 焊接模版模板-奇普奎克

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原廠料號(hào)：IPC0113-S品牌：Chip Quik Inc.

資料說(shuō)明：QFN-20 STENCIL

IPC0113-S是焊接，拆焊，返修產(chǎn)品 > 焊接模版，模板。制造商CHIPQUIK/奇普奎克生產(chǎn)封裝的IPC0113-S焊接模版，模板焊接模版和模板是在 PCB 電路板特定區(qū)域涂覆焊膏時(shí)使用的罩板。模版類(lèi)型包括 BGA、CSP、DFN、DFN/SON、FPC/FFC、HSOP、HTQFP、HTSSOP、LED、LED/DFN、LED/PLCC、LGA、LLP、LQFP、LSOP、迷你型 SOIC、MLP/DFN、MLP/MLF、MQFP、MSOP、PLCC、PLCC/JLCC、POS、PowerQSOP、PowerSOIC、PowerSSO、PowerSSOP、PQFP、PSOP、QFN、QFN/LFCSP、QSOP、RN、RQFP、SOIC、SON、SOP、SOT/SC、SSOP、TO/DDPAK、TO/DPAK、TQFP、TSOC、TSOP、TSSOP、TVSOP、uMAX、VSOP 和 VSSOP。

  • 芯片型號(hào)：

    ipc0113-s

  • 規(guī)格書(shū)：

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  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)：

    CHIPQUIK【奇普奎克】詳情

  • 廠商全稱(chēng)：

    Chip Quik Inc.

  • 資料說(shuō)明：

    QFN-20 STENCIL

產(chǎn)品屬性

  • 類(lèi)型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    IPC0113-S

  • 制造商：

    Chip Quik Inc.

  • 類(lèi)別：

    焊接，拆焊，返修產(chǎn)品 > 焊接模版，模板

  • 系列：

    Proto-Advantage IPC

  • 包裝：

    散裝

  • 類(lèi)型：

    QFN/LFCSP

  • 間距：

    0.020"（0.50mm）

  • 外部尺寸：

    1.300" 長(zhǎng) x 0.900" 寬（33.02mm x 22.86mm）

  • 內(nèi)部尺寸：

    0.118" 長(zhǎng) x 0.118" 寬（3.00mm x 3.00mm）

  • 中心導(dǎo)熱墊：

    0.067" 長(zhǎng) x 0.067" 寬（1.70mm x 1.70mm）

  • 材料：

    不銹鋼

  • 描述：

    QFN-20 STENCIL

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
Chip Quik
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