OS-S031_焊接拆焊返修產(chǎn)品 焊料-順燁電子

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原廠料號(hào):OS-S031品牌:MENDA/EasyBraid

資料說(shuō)明:SOLDER NO-CLEAN .031\

OS-S031是焊接,拆焊,返修產(chǎn)品 > 焊料。制造商SY/順燁電子生產(chǎn)封裝的OS-S031焊料焊料是用于使金屬表面接合在一起的金屬合金。類型為條狀焊料、帶狀焊料、焊膏、焊粒、焊料球或焊絲,直徑范圍從 0.006" (0.15 mm) 至 0.250" (6.35 mm),熔點(diǎn)范圍從 244℉ (118℃) 至 1983℉ (1084℃),無(wú)鉛或含鉛。焊劑類型為酸芯、免清洗、松香活化、輕度松香活化或水溶性。

  • 芯片型號(hào):

    os-s031

  • 規(guī)格書(shū):

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱:

    SY【順燁電子】詳情

  • 廠商全稱:

    Changzhou Shunye Electronics Co.,Ltd.

  • 中文名稱:

    江蘇順燁電子有限公司

  • 資料說(shuō)明:

    SOLDER NO-CLEAN .031\

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    OS-S031

  • 制造商:

    MENDA/EasyBraid

  • 類別:

    焊接,拆焊,返修產(chǎn)品 > 焊料

  • 包裝:

    散裝

  • 類型:

    焊線

  • 成分:

    Sn63Pb37(63/37)

  • 直徑:

    0.031"(0.79mm)

  • 熔點(diǎn):

    361°F(183°C)

  • 焊劑類型:

    免清潔

  • 線規(guī):

    20 AWG,22 SWG

  • 工藝:

    有引線

  • 外形:

    線軸

  • 描述:

    SOLDER NO-CLEAN .031\

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
/
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DIP
52628
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