1354298_焊接拆焊返修產(chǎn)品 焊料-MULTICORE

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原廠料號:1354298品牌:Multicore

資料說明:63S4 WS200 ACP 500G JAR

1354298是焊接,拆焊,返修產(chǎn)品 > 焊料。制造商MULTICORE/multicorewareinc生產(chǎn)封裝的1354298焊料焊料是用于使金屬表面接合在一起的金屬合金。類型為條狀焊料、帶狀焊料、焊膏、焊粒、焊料球或焊絲,直徑范圍從 0.006" (0.15 mm) 至 0.250" (6.35 mm),熔點范圍從 244℉ (118℃) 至 1983℉ (1084℃),無鉛或含鉛。焊劑類型為酸芯、免清洗、松香活化、輕度松香活化或水溶性。

  • 芯片型號:

    1354298

  • 規(guī)格書:

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  • 企業(yè)簡稱:

    MULTICORE詳情

  • 廠商全稱:

    multicorewareinc

  • 資料說明:

    63S4 WS200 ACP 500G JAR

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號:

    1354298

  • 制造商:

    Multicore

  • 類別:

    焊接,拆焊,返修產(chǎn)品 > 焊料

  • 系列:

    WS200?

  • 包裝:

    散裝

  • 類型:

    焊膏

  • 成分:

    Sn63Pb37(63/37)

  • 熔點:

    361°F(183°C)

  • 焊劑類型:

    水溶性

  • 網(wǎng)孔類型:

    3

  • 工藝:

    有引線

  • 外形:

    廣口瓶裝,17.64 盎司(500g)

  • 保質(zhì)期:

    6 個月

  • 保質(zhì)期起始日期:

    制造日期

  • 存儲/冷藏溫度:

    32°F ~ 50°F(0°C ~ 10°C)

  • 描述:

    63S4 WS200 ACP 500G JAR

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