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MSP430F2012CY_TI/德州儀器_DIE - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film昌和盛利

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  • 廠家型號(hào)：

    MSP430F2012CY

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    TI/德州儀器

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    8931

  • 產(chǎn)品封裝：

    原廠封裝

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    23+

  • 庫(kù)存類型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2024-12-28 14:00:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號(hào)：MSP430F2012CY品牌：TI/TEXAS

  • 芯片型號(hào)：

    MSP430F2012CY

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    TI【德州儀器】詳情

  • 廠商全稱：

    Texas Instruments

  • 中文名稱：

    美國(guó)德州儀器公司

  • 資料說(shuō)明：

    DIE - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號(hào)：

    MSP430F2012CY

  • 制造商：

    Texas Instruments

  • 功能描述：

    DIE - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市昌和盛利電子有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    朱先生

  • 手機(jī)：

    18665878203

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    86-0755-83679110/0755-23125986

  • 傳真：

    86-0755-29356029

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北路海外裝飾大廈B座7樓7B-20

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