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MPC8560CPX667JC

Integrated Processor Hardware Specifications

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半導體公司

MPC8560CPX667JC

Package：783-BFBGA，F(xiàn)CBGA；包裝：托盤 類別：集成電路（IC） 微處理器 描述：IC MPU MPC85XX 667MHZ 783FCBGA

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

MPC8560CPX667JB

IntegratedProcessorHardwareSpecifications

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半導體公司

MPC8560CPX667LB

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nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半導體公司

MPC8560CPX667LC

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nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半導體公司

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    MPC8560CPX667JC

  • 制造商：

    NXP USA Inc.

  • 類別：

    集成電路（IC） > 微處理器

  • 系列：

    MPC85xx

  • 包裝：

    托盤

  • 核心處理器：

    PowerPC e500

  • 內(nèi)核數(shù)/總線寬度：

    1 核，32 位

  • 速度：

    667MHz

  • 協(xié)處理器/DSP：

    通信；CPM

  • RAM 控制器：

    DDR，SDRAM

  • 圖形加速：

    無

  • 以太網(wǎng)：

    10/100/1000Mbps（2）

  • 電壓 - I/O：

    2.5V，3.3V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 105°C（TA）

  • 封裝/外殼：

    783-BFBGA，F(xiàn)CBGA

  • 供應商器件封裝：

    783-FCPBGA（29x29）

  • 描述：

    IC MPU MPC85XX 667MHZ 783FCBGA

供應商型號品牌批號封裝庫存備注價格
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更多MPC8560CPX667JC供應商 更新時間2025-1-31 14:00:00

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