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MPC8560CPX667JB

Integrated Processor Hardware Specifications

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半導(dǎo)體公司

MPC8560CPX667JB

Package：783-BFBGA，F(xiàn)CBGA；包裝：卷帶（TR） 類別：集成電路（IC） 微處理器 描述：IC MPU MPC85XX 667MHZ 783FCBGA

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

MPC8560CPX667JC

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nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半導(dǎo)體公司

MPC8560CPX667LB

IntegratedProcessorHardwareSpecifications

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半導(dǎo)體公司

MPC8560CPX667LC

IntegratedProcessorHardwareSpecifications

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半導(dǎo)體公司

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    MPC8560CPX667JB

  • 制造商：

    NXP USA Inc.

  • 類別：

    集成電路（IC） > 微處理器

  • 系列：

    MPC85xx

  • 包裝：

    卷帶（TR）

  • 核心處理器：

    PowerPC e500

  • 內(nèi)核數(shù)/總線寬度：

    1 核，32 位

  • 速度：

    667MHz

  • 協(xié)處理器/DSP：

    通信；CPM

  • RAM 控制器：

    DDR，SDRAM

  • 圖形加速：

    無

  • 以太網(wǎng)：

    10/100/1000Mbps（2）

  • 電壓 - I/O：

    2.5V，3.3V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 105°C（TA）

  • 封裝/外殼：

    783-BFBGA，F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    783-FCPBGA（29x29）

  • 描述：

    IC MPU MPC85XX 667MHZ 783FCBGA

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
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更多MPC8560CPX667JB供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-4-9 10:30:00

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