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MPC755集成電路(IC)的微處理器規(guī)格書PDF中文資料

MPC755
廠商型號

MPC755

參數(shù)屬性

MPC755 封裝/外殼為360-BBGA,F(xiàn)CBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的微處理器;產(chǎn)品描述:IC MPU MPC7XX 350MHZ 360FCBGA

功能描述

RISC Microprocessor Hardware Specifications

封裝外殼

360-BBGA,F(xiàn)CBGA

文件大小

1.6528 Mbytes

頁面數(shù)量

56

生產(chǎn)廠商 Motorola, Inc
企業(yè)簡稱

Motorola摩托羅拉

中文名稱

加爾文制造公司官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-1-12 16:10:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    MPC755BPX350LE

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 類別:

    集成電路(IC) > 微處理器

  • 系列:

    MPC7xx

  • 包裝:

    托盤

  • 核心處理器:

    PowerPC

  • 內(nèi)核數(shù)/總線寬度:

    1 核,32 位

  • 速度:

    350MHz

  • 圖形加速:

  • 電壓 - I/O:

    2.5V,3.3V

  • 工作溫度:

    0°C ~ 105°C(TA)

  • 封裝/外殼:

    360-BBGA,F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    360-FCPBGA(25x25)

  • 描述:

    IC MPU MPC7XX 350MHZ 360FCBGA

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