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MPC75集成電路（IC）的微處理器規(guī)格書(shū)PDF中文資料

MPC75
廠商型號(hào)

MPC75
參數(shù)屬性

MPC75 封裝/外殼為360-BBGA，F(xiàn)CBGA；包裝為卷帶（TR）；類別為集成電路（IC）的微處理器；產(chǎn)品描述：IC MPU MPC7XX 300MHZ 360FCBGA
功能描述

Metal Plate Cement Resistors
封裝外殼

360-BBGA，F(xiàn)CBGA
文件大小

111.18 Kbytes
頁(yè)面數(shù)量

1 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 List of Unclassifed Manufacturers
企業(yè)簡(jiǎn)稱

ETC1【etc未分類制造商】

中文名稱

未分類制造商
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二
更新時(shí)間

2025-1-26 16:10:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    MPC755BPX300LE

  • 制造商：

    NXP USA Inc.

  • 類別：

    集成電路（IC） > 微處理器

  • 系列：

    MPC7xx

  • 包裝：

    卷帶（TR）

  • 核心處理器：

    PowerPC

  • 內(nèi)核數(shù)/總線寬度：

    1 核，32 位

  • 速度：

    300MHz

  • 圖形加速：

    無(wú)

  • 電壓 - I/O：

    2.5V，3.3V

  • 工作溫度：

    0°C ~ 105°C（TA）

  • 封裝/外殼：

    360-BBGA，F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    360-FCPBGA（25x25）

  • 描述：

    IC MPU MPC7XX 300MHZ 360FCBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
FREESCALE
22+
FCCBGA36025S
2000
原裝現(xiàn)貨庫(kù)存.價(jià)格優(yōu)勢(shì)
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BGA360
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