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MG600Q2YS60A分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊規(guī)格書PDF中文資料

MG600Q2YS60A
廠商型號

MG600Q2YS60A

參數(shù)屬性

MG600Q2YS60A 封裝/外殼為模塊;包裝為盒;類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊;產(chǎn)品描述:IGBT MOD 1200V 600A 4300W

功能描述

Compact IGBT

封裝外殼

模塊

文件大小

418.43 Kbytes

頁面數(shù)量

6

生產(chǎn)廠商 Powerex Power Semiconductors
企業(yè)簡稱

POWEREX

中文名稱

Powerex Power Semiconductors官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-5-6 10:01:00

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MG600Q2YS60A規(guī)格書詳情

Description:

Powerex Dual IGBTMOD? Compact IGBT Series Modules are designed for use in switching applications. Each module consists of two IGBT Transistors in a half bridge configuration, with each transistor having a reverseconnected super-fast recovery free-wheel diode. All components and interconnects are isolated from the heat sinking baseplate, offering simplified system assembly and thermal management.

Features:

□ Over-Current and Over-Temperature Protection

□ Low VCE(sat)

□ Isolated Baseplate for Easy Heat Sinking

Applications:

□ AC Motor Control

□ Motion/Servo Control

□ UPS

□ Welding Power Supplies

□ Laser Power Supplies

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    MG600Q2YS60A

  • 制造商:

    Powerex Inc.

  • 類別:

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊

  • 系列:

    IGBTMOD?

  • 包裝:

  • 配置:

    半橋

  • 不同?Vge、Ic 時?Vce(on)(最大值):

    3.1V @ 15V,600A

  • 輸入:

    標(biāo)準(zhǔn)

  • NTC 熱敏電阻:

  • 工作溫度:

    -20°C ~ 150°C(TJ)

  • 安裝類型:

    底座安裝

  • 封裝/外殼:

    模塊

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    模塊

  • 描述:

    IGBT MOD 1200V 600A 4300W

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
TOSHIBA
23+
SOP/DIP
27000
正品原裝貨價格低
詢價
TOSHIBA/東芝
18+
MODULE
200
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IGBT
1950+
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TOSHIBA
2018
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TOSHIBA/東芝
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TOSHIBA/東芝
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TOSHIBA
模塊
1520
全新原裝正品 數(shù)量多可訂貨 一級代理優(yōu)勢
詢價
Powerex Inc.
22+
Module
9000
原廠渠道,現(xiàn)貨配單
詢價
MITSUBISHI
24+
module
6000
全新原裝正品現(xiàn)貨,假一賠佰
詢價
IGBT
23+
模塊
98
詢價