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MG600J2YS61A分立半導體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊規(guī)格書PDF中文資料

MG600J2YS61A
廠商型號

MG600J2YS61A

參數(shù)屬性

MG600J2YS61A 封裝/外殼為模塊;包裝為盒;類別為分立半導體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊;產(chǎn)品描述:IGBT MOD 600V 600A 2770W

功能描述

High Power Switching Applications Motor Control Applications

封裝外殼

模塊

文件大小

219.13 Kbytes

頁面數(shù)量

13

生產(chǎn)廠商 Mitsubishi Electric Semiconductor
企業(yè)簡稱

Mitsubishi三菱電機

中文名稱

三菱電機株式會社官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-2-28 17:17:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    MG600J2YS61A

  • 制造商:

    Powerex Inc.

  • 類別:

    分立半導體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊

  • 系列:

    IGBTMOD?

  • 包裝:

  • 配置:

    半橋

  • 不同?Vge、Ic 時?Vce(on)(最大值):

    2.5V @ 15V,600A

  • 輸入:

    標準

  • NTC 熱敏電阻:

  • 工作溫度:

    -20°C ~ 150°C(TJ)

  • 安裝類型:

    底座安裝

  • 封裝/外殼:

    模塊

  • 供應商器件封裝:

    模塊

  • 描述:

    IGBT MOD 600V 600A 2770W

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
TOSHIBA
24+
2173
公司大量全新正品 隨時可以發(fā)貨
詢價
Powerex Inc.
22+
Module
9000
原廠渠道,現(xiàn)貨配單
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2023+
模塊
600
專營模塊,繼電器,公司原裝現(xiàn)貨
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Powerex
2405+
原廠封裝
5000
15年芯片行業(yè)經(jīng)驗/只供原裝正品:0755-83273089鄒小姐
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