首頁>MC33662BLEF>芯片詳情

MC33662BLEF_恩XP_ISO 17987/LIN 2.x/SAEJ2602-2 LIN Physical Layer中天科工二部

MC33662BLEF

圖片僅供參考，請(qǐng)參閱產(chǎn)品規(guī)格書

訂購數(shù)量 價(jià)格
1+
  • 廠家型號(hào)：

    MC33662BLEF

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    恩XP

  • 庫存數(shù)量：

    25000

  • 產(chǎn)品封裝：

    8-SOIC(0.154,3.90mm 寬)

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    24+

  • 庫存類型：

    熱賣庫存

  • 更新時(shí)間：

    2025-5-27 17:09:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號(hào)：MC33662BLEF品牌：恩XP

in stock接口IC-原裝正品

  • 芯片型號(hào)：

    MC33662BLEF

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    31 頁

  • 文件大?。?/span>

    774.19 kb

  • 資料說明：

    ISO 17987/LIN 2.x/SAEJ2602-2 LIN Physical Layer

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    中天科工半導(dǎo)體（深圳）有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    李先生

  • 手機(jī)：

    13128990370

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    13128990370/微信同號(hào)

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)賽格廣場(chǎng)54層5406-5406B

相近型號(hào)