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MAX3001EAUP+ 集成電路(IC)轉(zhuǎn)換器,電平移位器 AD/亞德諾
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原廠料號:MAX3001EAUP+品牌:ADI(亞德諾)/MAXIM(美信)
只做原裝,提供一站式配單服務(wù),代工代料。BOM配單
MAX3001EAUP+是集成電路(IC) > 轉(zhuǎn)換器,電平移位器。制造商ADI(亞德諾)/MAXIM(美信)/Analog Devices Inc./Maxim Integrated生產(chǎn)封裝TSSOP20/20-TSSOP(0.173",4.40mm 寬)的MAX3001EAUP+轉(zhuǎn)換器,電平移位器邏輯轉(zhuǎn)換器或電平移位器 IC 可用于在數(shù)字邏輯設(shè)備之間傳遞信息,這些設(shè)備可在不同/不兼容的供電電壓下工作,或可實(shí)現(xiàn)不同的信令方式。例如,可以將需要 5 V 電源的數(shù)字輸出傳感器連接到具有 3.3 V I/O 電源的 FPGA,或者在 CMOS 或 TTL 等單端信令方式與 PECL 或 LVDS 等差分技術(shù)之間進(jìn)行轉(zhuǎn)換。
產(chǎn)品屬性
更多- 類型
描述
- 產(chǎn)品編號:
MAX3001EAUP+
- 制造商:
Analog Devices Inc./Maxim Integrated
- 類別:
- 包裝:
卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶
- 轉(zhuǎn)換器類型:
電壓電平
- 通道類型:
雙向
- 每個電路通道數(shù):
8
- 輸出類型:
三態(tài),非反相
- 數(shù)據(jù)速率:
4Mbps
- 工作溫度:
-40°C ~ 125°C(TA)
- 特性:
自動方向檢測,電源去耦
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 封裝/外殼:
20-TSSOP(0.173",4.40mm 寬)
- 供應(yīng)商器件封裝:
20-TSSOP
- 描述:
IC TRNSLTR BIDIRECTIONAL 20TSSOP
供應(yīng)商
- 企業(yè):
深圳市高捷芯城科技有限公司
- 商鋪:
- 聯(lián)系人:
陳小姐
- 手機(jī):
13554797626
- 詢價:
- 電話:
0755-82538261
- 傳真:
0755-82550578
- 地址:
深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華航社區(qū)華富路1006號航都大廈10層
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