首頁(yè)>M02007>芯片詳情

M02007_MA-COM_200MBPS/OC-3 LOW NOISE, HIGH-SPEED, TRANSIMPEDANCE AMPLIFIER - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film近平電子

圖片僅供參考，請(qǐng)參閱產(chǎn)品規(guī)格書(shū)

訂購(gòu)數(shù)量 價(jià)格
1+
  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書(shū)下載

原廠料號(hào)：M02007品牌：MA-COM

進(jìn)口原裝現(xiàn)貨

  • 芯片型號(hào)：

    M02007

  • 規(guī)格書(shū)：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    MA-COM詳情

  • 廠商全稱：

    M/A-COM Technology Solutions, Inc.

  • 資料說(shuō)明：

    200MBPS/OC-3 LOW NOISE, HIGH-SPEED, TRANSIMPEDANCE AMPLIFIER - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號(hào)：

    M02007

  • 制造商：

    Mindspeed Technologies Inc

  • 功能描述：

    200MBPS/OC-3 LOW NOISE, HIGH-SPEED, TRANSIMPEDANCE AMPLIFIER - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市近平電子有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    朱R/朱S

  • 手機(jī)：

    18902447508

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-29050225/81483445

  • 傳真：

    86-0755-81483445

  • 地址：

    深圳福田區(qū)振興西路華康大廈2棟

相近型號(hào)