首頁>IT3M-300S-BGA(57)>詳情

IT3M-300S-BGA 連接器，互連器件陣列，邊緣型，夾層式（板對板） HIROSE/廣瀨

圖片僅供參考，請參閱產(chǎn)品規(guī)格書

訂購數(shù)量 價(jià)格
1+
  • 廠家型號(hào)：

    IT3M-300S-BGA

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    HIROSE/廣瀨

  • 庫存數(shù)量：

    5850

  • 產(chǎn)品封裝：

    全新、原裝

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    2021++

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時(shí)間：

    2024-11-5 14:06:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號(hào)：IT3M-300S-BGA品牌：HIROSE

假一賠百

  • 芯片型號(hào)：

    IT3M-300S-BGA

  • 規(guī)格書：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡稱：

    HIROSE【廣瀨】詳情

  • 廠商全稱：

    Hirose Electric Company

  • 中文名稱：

    日本廣瀨電機(jī)株式會(huì)社

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    6 頁

  • 文件大?。?/span>

    167.43 kb

  • 資料說明：

    IT3D(M)-300S-BGA (37) Lead-Free

產(chǎn)品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    IT3M-300S-BGA(57)

  • 制造商：

    Hirose Electric Co Ltd

  • 類別：

    連接器，互連器件 > 陣列，邊緣型，夾層式（板對板）

  • 系列：

    IT3

  • 包裝：

    卷帶（TR）

  • 連接器類型：

    插座，無公母形狀區(qū)別

  • 針位數(shù)：

    300

  • 間距：

    0.069"（1.75mm）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 特性：

    安裝側(cè)

  • 觸頭表面處理：

    鍍金

  • 觸頭表面處理厚度：

    30.0μin（0.76μm）

  • 接合堆疊高度：

    15mm ~ 40mm

  • 描述：

    CONN RCPT 300POS SMD GOLD

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市金芯陽科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    邱先生

  • 手機(jī)：

    18820474229

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    18820474229

  • 地址：

    深圳市龍崗區(qū)橫崗街道華僑新村社區(qū)榮德時(shí)代廣場A2301

相近型號(hào)