• 儲(chǔ)能產(chǎn)品的“守護(hù)者”——IPM

    儲(chǔ)能產(chǎn)品的“守護(hù)者”——IPM,智能功率模塊簡(jiǎn)介智能功率模塊(IntelligentPowerModule,IPM)是一種集成了控制電路和功率半導(dǎo)體器件的模塊,用于電機(jī)控制和電力轉(zhuǎn)換。IPM通過(guò)集成IGBT或其他功率開關(guān)以及保護(hù)電路(如過(guò)流保護(hù)、過(guò)熱保護(hù))來(lái)提高系統(tǒng)的可靠性和簡(jiǎn)化設(shè)計(jì),減少了外部元件的需求。這些模塊廣泛應(yīng)用于工業(yè)驅(qū)動(dòng)、家電、汽車電子等領(lǐng)域。在儲(chǔ)能系統(tǒng)中,IPM通過(guò)高效能量轉(zhuǎn)換和保護(hù)功能,支持電流的直流到交流轉(zhuǎn)換或相反,從而適應(yīng)多種應(yīng)用需求。在儲(chǔ)能系統(tǒng)

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    2024-11-8 9:11:00
  • 思瑞浦因“市場(chǎng)太卷”解散團(tuán)隊(duì)

    思瑞浦因“市場(chǎng)太卷”解散團(tuán)隊(duì),國(guó)產(chǎn)MCU何去何從?,近日,有媒體報(bào)道稱,模擬集成電路上市企業(yè)思瑞浦(3PEAK)進(jìn)行了內(nèi)部架構(gòu)調(diào)整,撤裁了MCU(微控制器)團(tuán)隊(duì),預(yù)計(jì)波及約80人,包括該團(tuán)隊(duì)的設(shè)計(jì)工程師(DE)、應(yīng)用工程師(AE)、產(chǎn)品經(jīng)理(PM)及相關(guān)崗位。這一調(diào)整可能意味著思瑞浦將放棄其MCU業(yè)務(wù)。據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析,解散MCU團(tuán)隊(duì)的原因可能是由于MCU市場(chǎng)的過(guò)度競(jìng)爭(zhēng),盈利難以實(shí)現(xiàn)。為了更好地了解國(guó)內(nèi)MCU市場(chǎng)的狀況,我們可以看一下幾家代表性廠商的財(cái)報(bào)表現(xiàn)。根據(jù)在線信息,

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    2024-11-8 9:08:00
  • 蘋果自研Wi-Fi7芯片采用臺(tái)積電N7工藝,或明年iPhone上首發(fā)

    蘋果自研Wi-Fi7芯片采用臺(tái)積電N7工藝,或明年iPhone上首發(fā),近年來(lái),蘋果在自研無(wú)線芯片方面的消息頻頻傳出,包括自研基帶芯片和Wi-Fi6芯片等。然而,除了iPhone11系列中的U1UWB芯片外,其他產(chǎn)品尚未落地。近期,分析師郭明表示,蘋果計(jì)劃在2025年下半年推出搭載自研Wi-Fi7芯片的新產(chǎn)品,該芯片將采用臺(tái)積電的N7工藝,支持最新的Wi-Fi7規(guī)格。他預(yù)計(jì),未來(lái)三年內(nèi),蘋果幾乎所有產(chǎn)品都將轉(zhuǎn)向使用自研的Wi-Fi芯片。分析指出,蘋果的自研芯片可能會(huì)率先在iPho

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    2024-11-7 9:20:00
  • 思瑞浦因“市場(chǎng)太卷”解散團(tuán)隊(duì),國(guó)產(chǎn)MCU何去何從?

    思瑞浦因“市場(chǎng)太卷”解散團(tuán)隊(duì),國(guó)產(chǎn)MCU何去何從?,近期有媒體報(bào)道稱,模擬IC公司思瑞浦(3PEAK)進(jìn)行了內(nèi)部結(jié)構(gòu)調(diào)整,解散了MCU團(tuán)隊(duì),預(yù)計(jì)影響到約80名員工。這些員工主要來(lái)自MCU團(tuán)隊(duì)中的DE、AE、PM以及相關(guān)崗位,這一決定可能意味著公司將放棄MCU業(yè)務(wù)。業(yè)內(nèi)人士指出,思瑞浦的這一舉措可能是源于MCU市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈,難以實(shí)現(xiàn)盈利的預(yù)期。那么,目前國(guó)產(chǎn)MCU市場(chǎng)的狀況究竟如何?可以通過(guò)一些代表性廠商的財(cái)報(bào)窺見端倪。思瑞浦調(diào)整MCU業(yè)務(wù)根據(jù)網(wǎng)絡(luò)上的消息,思

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    2024-11-7 9:17:00
  • 重磅定檔!2025渦輪技術(shù)大會(huì)暨民用航空發(fā)動(dòng)機(jī)與燃?xì)廨啓C(jī)展將于2025年5月舉辦

    重磅定檔!2025渦輪技術(shù)大會(huì)暨民用航空發(fā)動(dòng)機(jī)與燃?xì)廨啓C(jī)展將于2025年5月舉辦,重磅定檔!2025渦輪技術(shù)大會(huì)暨民用航空發(fā)動(dòng)機(jī)與燃?xì)廨啓C(jī)展將于2025年5月舉辦由上海市航空學(xué)會(huì)主辦的2025渦輪技術(shù)大會(huì)暨民用航空發(fā)動(dòng)機(jī)與燃?xì)廨啓C(jī)展將于2025年5月27-29日在蘇州國(guó)際博覽中心舉辦。屆時(shí),2025渦輪展將以“兩天大會(huì)+三天展覽”的形式,打造產(chǎn)學(xué)研和市場(chǎng)應(yīng)用合作交流展示平臺(tái)。為期兩

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    2024-11-6 17:51:00
  • AI數(shù)據(jù)中心的能源危機(jī)

    AI數(shù)據(jù)中心的能源危機(jī),需要更高效的PSU,近年來(lái),隨著人工智能的迅速發(fā)展,全球數(shù)據(jù)中心的建設(shè)也呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長(zhǎng)。然而,這種增長(zhǎng)帶來(lái)了嚴(yán)重的能耗問(wèn)題。AI應(yīng)用對(duì)計(jì)算能力的需求不斷上升,推動(dòng)AI芯片的計(jì)算能力提升,同時(shí)也導(dǎo)致功耗增加。當(dāng)前,一些高性能AI芯片的功耗已經(jīng)從之前的300W左右提升至更高的1000W。面對(duì)這種情況,各大芯片廠商不僅在提升AI芯片的計(jì)算能力,還需要升級(jí)數(shù)據(jù)中心的電源供應(yīng)單元(PSU),以適應(yīng)更高的電力需求。數(shù)據(jù)中心的能耗效率優(yōu)化成為重點(diǎn)。目前,全球規(guī)劃和在建的數(shù)據(jù)

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    2024-11-6 9:20:00
  • 蘋果自研Wi-Fi7芯片采用臺(tái)積電N7工藝,或明年iPhone上首發(fā)

    蘋果自研Wi-Fi7芯片采用臺(tái)積電N7工藝,或明年iPhone上首發(fā) ,近年來(lái),蘋果在自研無(wú)線芯片方面的動(dòng)向一直備受關(guān)注,如基帶芯片和Wi-Fi6芯片等。盡管每年都有相關(guān)消息流出,但除了在iPhone11系列上搭載的U1芯片外,其他芯片尚未進(jìn)入市場(chǎng)。在10月底,天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤爆料稱,蘋果計(jì)劃在2025年下半年的新產(chǎn)品中推出自研的Wi-Fi7芯片,該芯片采用臺(tái)積電的N7工藝制造,支持最新的Wi-Fi7標(biāo)準(zhǔn)。他預(yù)計(jì),蘋果將在未來(lái)三年內(nèi)逐步在旗下所有產(chǎn)品中引入自研Wi-Fi芯片

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    2024-11-6 9:17:00
  • 英飛凌宣布推出全球最薄硅功率晶圓

    英飛凌宣布推出全球最薄硅功率晶圓,國(guó)產(chǎn)器件同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)的情況要加劇了?,英飛凌近日宣布推出全球首款20微米厚度的超薄硅功率晶圓,使其成為首個(gè)掌握此項(xiàng)先進(jìn)加工技術(shù)的企業(yè)。新晶圓的直徑為300毫米,其厚度僅為頭發(fā)絲的四分之一,比當(dāng)前業(yè)界普遍使用的40-60微米晶圓薄了一半。英飛凌技術(shù)突破的影響英飛凌科技的首席執(zhí)行官JochenHanebeck表示,新型超薄硅晶圓代表了企業(yè)在推動(dòng)功率半導(dǎo)體技術(shù)方面的重要進(jìn)展,有助于在全球追求低碳化和數(shù)字化的趨勢(shì)中創(chuàng)造更多價(jià)值。這一技術(shù)不僅展現(xiàn)了

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    2024-11-5 9:25:00
  • AI數(shù)據(jù)中心的能源危機(jī),需要更高效的PSU

    AI數(shù)據(jù)中心的能源危機(jī),需要更高效的PSU,數(shù)據(jù)中心在近年因AI的快速發(fā)展而迅速擴(kuò)張,對(duì)計(jì)算能力的需求激增,帶動(dòng)了全球數(shù)據(jù)中心建設(shè)的加速。然而,隨著數(shù)據(jù)中心數(shù)量的增加,能源消耗問(wèn)題也愈發(fā)突出。大規(guī)模AI模型等應(yīng)用對(duì)計(jì)算能力的需求日益增加,推動(dòng)了AI芯片的計(jì)算能力不斷提升,隨之而來(lái)的則是不斷攀升的能耗。例如,單個(gè)AI芯片的功耗從過(guò)去的300W躍升到現(xiàn)在的1000W左右。這意味著數(shù)據(jù)中心需要更強(qiáng)大的電源供應(yīng)來(lái)滿足這些要求,并為電源供應(yīng)單元(PSU)的升級(jí)創(chuàng)造了需求。提升數(shù)據(jù)中

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    2024-11-5 9:20:00
  • 中國(guó)指揮與控制學(xué)會(huì)低空產(chǎn)業(yè)工作委員會(huì)在京成立

    中國(guó)指揮與控制學(xué)會(huì)低空產(chǎn)業(yè)工作委員會(huì)在京成立,2024年11月2日,中國(guó)指揮與控制學(xué)會(huì)低空產(chǎn)業(yè)工作委員會(huì)成立大會(huì)在京召開。中國(guó)工程院戴浩院士、陳志杰院士,以及來(lái)自國(guó)防工業(yè)部門、高校、科研院所以及相關(guān)企事業(yè)單位的200多名委員代表出席大會(huì)。大會(huì)由中國(guó)指揮與控制學(xué)會(huì)劉玉超秘書長(zhǎng)主持。

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    2024-11-4 9:56:00
  • 拋棄8GB內(nèi)存,端側(cè)AI大模型加速內(nèi)存升級(jí)

    拋棄8GB內(nèi)存,端側(cè)AI大模型加速內(nèi)存升級(jí),端側(cè)AI大模型推動(dòng)智能手機(jī)存儲(chǔ)升級(jí)隨著端側(cè)AI大模型的普及,智能手機(jī)市場(chǎng)對(duì)存儲(chǔ)容量的需求顯著提升。如今,16GB內(nèi)存和512GB存儲(chǔ)已成為許多旗艦手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)配置,滿足AI模型高運(yùn)算需求的同時(shí),加速了更先進(jìn)存儲(chǔ)規(guī)格的采用。蘋果和小米的內(nèi)存配置策略近期,蘋果和小米紛紛淘汰了8GB內(nèi)存版本。蘋果的新款MacBookAir標(biāo)配16GB內(nèi)存,同時(shí)保持原價(jià),顯示出內(nèi)存規(guī)格升級(jí)的重要性。小米15系列則以12GB內(nèi)存為起點(diǎn),小米

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    2024-11-4 9:22:00
  • 三星存儲(chǔ)

    三星存儲(chǔ),開始反擊!,三星電子近日發(fā)布的第三季度財(cái)報(bào)顯示,其芯片業(yè)務(wù)的季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為3.86萬(wàn)億韓元,較上季度的6.45萬(wàn)億韓元大幅下降約40%。這一業(yè)績(jī)下降與三星錯(cuò)失AI發(fā)展機(jī)遇密切相關(guān)。三星仍在AI領(lǐng)域持續(xù)投資,并暗示可能向AI領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)英偉達(dá)提供先進(jìn)的HBM產(chǎn)品。如果合作達(dá)成,三星將重回與SK海力士的競(jìng)爭(zhēng)賽道,并邁出反擊步伐。利潤(rùn)增長(zhǎng)的挑戰(zhàn)截至2024年9月30日,三星電子第三季度凈利潤(rùn)顯著增加??備N售額達(dá)到79.1萬(wàn)億韓元,同比增長(zhǎng)17%,主要得

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    2024-11-4 9:20:00
  • 傳蘋果2025年采用自研Wi-Fi芯片 臺(tái)積電7nm制造;富士膠片開始銷售用于半導(dǎo)體EUV光刻的材料

    傳蘋果2025年采用自研Wi-Fi芯片臺(tái)積電7nm制造;富士膠片開始銷售用于半導(dǎo)體EUV光刻的材料,蘋果計(jì)劃自研Wi-Fi芯片并減少博通依賴行業(yè)分析師郭明錤在社交媒體上透露,蘋果計(jì)劃在2025年下半年的新款iPhone中采用自研的Wi-Fi芯片,從而減少對(duì)博通的依賴。這款芯片將使用臺(tái)積電的7納米工藝制造,并支持最新的Wi-Fi7標(biāo)準(zhǔn)。目前,博通每年為蘋果供應(yīng)超過(guò)3億顆Wi-Fi+BT芯片,蘋果計(jì)劃在未來(lái)三年內(nèi)大部分產(chǎn)品都轉(zhuǎn)為使用自家的芯片。群創(chuàng)出售南京工廠以增強(qiáng)資金

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    2024-11-2 9:19:00
  • 鈉電池

    鈉電池,離爆發(fā)就差一步,寧德時(shí)代近期推出了一款專為插電式混合動(dòng)力和增程式混合動(dòng)力車型設(shè)計(jì)的驍遙超級(jí)增混電池,作為全球首款實(shí)現(xiàn)400公里以上純電續(xù)航并集成4C超充功能的電池,引起了行業(yè)的廣泛關(guān)注。這款電池采用了創(chuàng)新的鈉離子技術(shù),通過(guò)AB電池系統(tǒng)把鈉離子和鋰離子電池合并在一個(gè)電池包中。此設(shè)計(jì)不僅彌補(bǔ)了鈉電池在能量密度上的不足,還利用其在低溫下出色的表現(xiàn)。鈉離子電池市場(chǎng)經(jīng)歷了從火熱到低迷的階段,引發(fā)了行業(yè)的疑惑:鈉電池究竟還有沒(méi)有發(fā)展前景?寧德時(shí)代的新產(chǎn)品再次為鈉電池市場(chǎng)注入了

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    2024-11-2 9:16:00
  • AR行業(yè)進(jìn)入狂飆期?Meta腦機(jī)腕帶設(shè)備登場(chǎng),顯示技術(shù)解鎖性能潛力

    AR行業(yè)進(jìn)入狂飆期?Meta腦機(jī)腕帶設(shè)備登場(chǎng),顯示技術(shù)解鎖性能潛力,AR設(shè)備增長(zhǎng)勢(shì)頭強(qiáng)勁2024年,AR行業(yè)的增長(zhǎng)速度領(lǐng)先于VR設(shè)備,出貨量顯著提升。這反映了消費(fèi)者對(duì)設(shè)備需求的變化,以及AR技術(shù)和產(chǎn)品的不斷創(chuàng)新。尤其是AR智能眼鏡領(lǐng)域,Meta通過(guò)技術(shù)革新在市場(chǎng)上取得了重要地位。國(guó)內(nèi)AR品牌中,XREAL、雷鳥創(chuàng)新和Rokid名列前茅,它們的新產(chǎn)品吸引了廣泛關(guān)注。顯示技術(shù)的進(jìn)步AR行業(yè)在顯示技術(shù)方面取得了重要進(jìn)展,尤其是在OLEDTandem架構(gòu)技術(shù)和子像

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    2024-11-1 9:30:00
  • 激光雷達(dá)增量加速,接收端芯片市場(chǎng)格局生變

    激光雷達(dá)增量加速,接收端芯片市場(chǎng)格局生變,在近期試駕的過(guò)程中,我觀察到一個(gè)有趣的現(xiàn)象:對(duì)于沒(méi)有配備激光雷達(dá)的車型,銷售人員通常會(huì)強(qiáng)調(diào)“純視覺(jué)”方案的優(yōu)勢(shì),稱其智能駕駛效果與配備激光雷達(dá)的車型相差無(wú)幾,未來(lái)可能會(huì)成為主流。而對(duì)于搭載激光雷達(dá)的車型,銷售人員則強(qiáng)調(diào)其在安全性上的優(yōu)越性,如觀察距離更遠(yuǎn)和能夠精確感知距離,以提升駕駛安全性。事實(shí)上,今年以來(lái),乘用車領(lǐng)域的激光雷達(dá)使用量在持續(xù)增加。數(shù)據(jù)顯示,三季度速騰聚創(chuàng)的車載激光雷達(dá)銷量超過(guò)13萬(wàn)臺(tái),同比增長(zhǎng)147%;而禾賽的二季度ADAS激光

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    2024-10-31 9:24:00
  • 英飛凌宣布推出全球最薄硅功率晶圓,國(guó)產(chǎn)器件同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)的情況要加劇了?

    英飛凌宣布推出全球最薄硅功率晶圓,國(guó)產(chǎn)器件同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)的情況要加劇了?,英飛凌近日發(fā)布了一款全球最薄的硅功率晶圓,達(dá)到20μm厚度,成為首家掌握該項(xiàng)技術(shù)的公司。這款晶圓的厚度僅為常見40-60μm晶圓的一半,直徑為300mm。英飛凌首席執(zhí)行官JochenHanebeck表示,該超薄晶圓技術(shù)不僅展示了英飛凌在功率半導(dǎo)體技術(shù)上的進(jìn)步,還標(biāo)志著在節(jié)能功率解決方案領(lǐng)域的重要發(fā)展,有助于響應(yīng)全球低碳化和數(shù)字化趨勢(shì)。借助這一技術(shù)突破,英飛凌掌握了硅(Si)、碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)三種材

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    2024-10-31 9:21:00
  • Lilium兩子公司申請(qǐng)破產(chǎn),空中出租車eVTOL的未來(lái)不明朗了?

    Lilium兩子公司申請(qǐng)破產(chǎn),空中出租車eVTOL的未來(lái)不明朗了?,Lilium的發(fā)展歷程及未來(lái)展望本周四,德國(guó)電動(dòng)垂直起降飛行器(eVTOL)公司Lilium股價(jià)急劇下跌超過(guò)55%,原因是其宣布兩家主要子公司將申請(qǐng)破產(chǎn)。然而,回顧Lilium的歷程,我們可以看到這家公司自2015年成立以來(lái)取得了顯著的進(jìn)展。Lilium最初在2017年通過(guò)B輪融資獲得了9000萬(wàn)美元,并成功試飛了其雙座原型機(jī),吸引了全球的關(guān)注。2019年,Lilium測(cè)試了其五座原型機(jī)LiliumJet,該機(jī)采用3

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    2024-10-30 9:52:00
  • AI PC芯片X86與Arm六四分?乾坤未定,競(jìng)爭(zhēng)焦灼

    AIPC芯片X86與Arm六四分?乾坤未定,競(jìng)爭(zhēng)焦灼,AI手機(jī)與AIPC市場(chǎng)動(dòng)態(tài)在智能手機(jī)領(lǐng)域,廠商們正致力于提升AI模型的優(yōu)化和應(yīng)用,將端側(cè)AI引向更易用、更智能的人機(jī)交互方向。vivo推出了3B大模型,而OPPO則主打一鍵問(wèn)AI。這一趨勢(shì)背后是手機(jī)廠商與SoC供應(yīng)商密切的合作研發(fā),以鞏固在智能手機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。然而,在AIPC市場(chǎng)的格局中,處理器競(jìng)爭(zhēng)異常激烈。Arm架構(gòu)正努力將其在智能手機(jī)領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)帶入PC市場(chǎng)。英特爾和AMD也在加強(qiáng)合作,力圖在AIPC的時(shí)代繼續(xù)保持領(lǐng)先地

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    2024-10-30 9:26:00
  • 啟緯科技發(fā)布6色無(wú)源電子紙手機(jī)殼InkaceE6

    啟緯科技發(fā)布6色無(wú)源電子紙手機(jī)殼InkaceE6,杭州啟緯科技有限公司投稿:無(wú)源NFC技術(shù)的開創(chuàng)者和領(lǐng)導(dǎo)者,杭州啟緯科技有限公司于北京時(shí)間2024年10月28號(hào)正式發(fā)布了面向iOS系統(tǒng)和安卓/鴻蒙系統(tǒng)的6色無(wú)源電子紙手機(jī)殼---InkaceE6系列產(chǎn)品及配套方案。

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    2024-10-29 16:29:00
  • AI+安防芯片融合加速,為旌科技、國(guó)科微推出重磅AI SoC新品

    AI+安防芯片融合加速,為旌科技、國(guó)科微推出重磅AISoC新品,隨著人工智能技術(shù)在安防領(lǐng)域的深入應(yīng)用,各種智能系統(tǒng)對(duì)于芯片的處理能力有了更高的要求。例如,智能安防系統(tǒng)需要實(shí)時(shí)分析大量視頻和圖像數(shù)據(jù),這對(duì)芯片的計(jì)算能力和數(shù)據(jù)處理速度提出了新的挑戰(zhàn)。同時(shí),無(wú)人機(jī)圖像傳輸也需要芯片具備圖像采集和處理等功能。此外,通過(guò)AI算法提升安防系統(tǒng)的智能化程度也是一大趨勢(shì)。為了滿足這些需求,芯片廠商不斷創(chuàng)新研發(fā),以推出更高性能的芯片來(lái)支持安防市場(chǎng)對(duì)數(shù)據(jù)快速、準(zhǔn)確處理的要求。在近日的安博會(huì)上,上海為旌科

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    2024-10-29 9:23:00
  • 鈉電池,離爆發(fā)就差一步

    鈉電池,離爆發(fā)就差一步,寧德時(shí)代近日發(fā)布了一款驍遙超級(jí)增混電池,這是一款專為插電式混合動(dòng)力和增程式混合動(dòng)力車型設(shè)計(jì)的電池。這款電池在市場(chǎng)上引起了極大的關(guān)注,因?yàn)樗侨蚴卓钅軐?shí)現(xiàn)純電續(xù)航超過(guò)400公里,并且支持4C超快充的電池。此外,這款增混電池采用了鈉離子電池技術(shù),通過(guò)AB電池系統(tǒng)將鈉離子電池和鋰離子電池集成在同一個(gè)電池包內(nèi)。這種組合能夠彌補(bǔ)鈉離子電池能量密度的不足,并且發(fā)揮其在低溫條件下的優(yōu)良性能?;仡欌c離子電池市場(chǎng)的發(fā)展,可以看到一個(gè)從興起到冷卻的過(guò)程。2022年底,鋰電池的價(jià)格

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    2024-10-29 9:20:00
  • 深圳!入選北斗規(guī)模應(yīng)用試點(diǎn)城市

    深圳!入選北斗規(guī)模應(yīng)用試點(diǎn)城市,10月24日,工業(yè)和信息化部辦公廳發(fā)布工業(yè)和信息化領(lǐng)域北斗規(guī)模應(yīng)用試點(diǎn)城市名單,深圳成功入選。北斗規(guī)模應(yīng)用試點(diǎn)將有利于深圳快速提升北斗產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平能級(jí),持續(xù)改善北斗應(yīng)用生態(tài)環(huán)境,助力深圳北斗產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈整體發(fā)展水平保持先進(jìn)行列,成為全國(guó)重要的北斗創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化地、產(chǎn)業(yè)發(fā)展集聚地和規(guī)模應(yīng)用示范地,將深圳打造為全國(guó)一流的北斗時(shí)空信息產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)、技術(shù)創(chuàng)新策源地和融合應(yīng)用示范區(qū)。

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    2024-10-28 15:36:00
  • 華大北斗芯片級(jí)產(chǎn)品矩陣亮相第三屆北斗規(guī)模應(yīng)用 國(guó)際峰會(huì)

    華大北斗芯片級(jí)產(chǎn)品矩陣亮相第三屆北斗規(guī)模應(yīng)用國(guó)際峰會(huì),10月24日-25日,第三屆北斗規(guī)模應(yīng)用國(guó)際峰會(huì)在湖南株洲盛大開幕,此次峰會(huì)由國(guó)家發(fā)展和改革委員會(huì)、國(guó)家互聯(lián)網(wǎng)信息辦公室、交通運(yùn)輸部、湖南省人民政府聯(lián)合主辦。本屆峰會(huì)以“同世界·共北斗”為主題,整合中國(guó)衛(wèi)星導(dǎo)航(學(xué)術(shù))年會(huì)統(tǒng)籌舉辦,著力打造行業(yè)引領(lǐng)和政策發(fā)布平臺(tái)、國(guó)際推廣合作平臺(tái)、前沿技術(shù)交流和發(fā)布平臺(tái)、產(chǎn)業(yè)融通和應(yīng)用成果示范平臺(tái)。

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    2024-10-28 14:07:00
  • 2024中國(guó)(南京)軍事智能技術(shù)裝備博覽會(huì)圓滿閉幕

    2024中國(guó)(南京)軍事智能技術(shù)裝備博覽會(huì)圓滿閉幕,2024年10月25日至27日,由中國(guó)指揮與控制學(xué)會(huì)主辦、北京洞見未來(lái)會(huì)展有限公司承辦的2024中國(guó)(南京)軍事智能技術(shù)裝備博覽會(huì)在南京國(guó)際博覽中心圓滿閉幕。本屆博覽會(huì)旨在以提升新興領(lǐng)域戰(zhàn)略能力,充分展示在指揮與控制領(lǐng)域的智能技術(shù)創(chuàng)新和最新成果,圍繞新質(zhì)戰(zhàn)斗力建設(shè),強(qiáng)化使命擔(dān)當(dāng),深化改革創(chuàng)新等,引導(dǎo)軍民兩用智能技術(shù)和產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速健康發(fā)展,促進(jìn)高尖精技術(shù)為科技強(qiáng)軍創(chuàng)新服務(wù)。

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    2024-10-28 10:27:00