2025上半年半導體企業(yè)扎堆赴港上市：資本助力，技術突圍
2025年上半年，半導體及相關行業(yè)企業(yè)扎堆香港上市，涌現出一股明顯的熱潮。業(yè)內分析認為，這一現象受多重因素驅動，正在對產業(yè)技術創(chuàng)新和國際化帶來深遠影響。
港股IPO提速，頭部企業(yè)引領募資潮
今年以來，像寧德時代等頭部公司以驚人的效率完成了港交所掛牌。例如，寧德時代自遞交材料到香港成功上市僅用了約三個月，并于5月20日以“A+H”模式在港交所掛牌，市值達到1.53萬億港元，募資高達46億美元，成為2025年迄今全球范圍數一數二的IPO項目。
受此推動，國際會計師事務所對全年香港市場新股表現持樂觀態(tài)度，將預期新股數量從70-80家上調至90-100家，IPO募資額上調至2000-2200億港元，遠高于年初預期。機構認為，今年的IPO高峰將延續(xù)至明年上半年。
多元公司集中上市，細分賽道“小巨人”突出
據行業(yè)平臺不完全統(tǒng)計，僅2025年1月至7月初，就有超33家業(yè)務涉及半導體、存儲芯片、電池、傳感器等領域的企業(yè)遞交香港IPO申請，其中傳感器類企業(yè)數量居首，包括埃斯頓、豪威集團、承泰科技等，儲能電池和模擬芯片企業(yè)占比分別位居二、三。
細分領域上市活躍，有不少企業(yè)業(yè)績表現亮眼。以2024年財報為參考，33家遞表企業(yè)中，有17家凈利潤為正，“盈虧平衡”現象明顯。寧德時代、歌爾微電子、美格智能、億緯鋰能等龍頭公司凈利潤均隨營收提升持續(xù)上漲。例如寧德時代2022-2024年凈利潤從307億元增長至507億元，豪威集團2024年凈利潤更是同比大漲至32.79億元。
也有部分企業(yè)利潤承壓。例如龍旗科技今年凈利潤下降至4.93億元，紫光股份2024年凈利潤同比下滑，主要受經營成本和資產減值損失影響。此類企業(yè)后續(xù)盈利能力成市場關注焦點。
相較盈利企業(yè)，處于虧損階段的公司反而引發(fā)更多討論，典型如和輝光電、承泰科技、云英谷、仙工智能等，多數正處技術迭代或研發(fā)密集期。值得一提的是，這類公司往往在技術路線、細分市場及行業(yè)中有領先地位，如基本半導體在碳化硅模塊、國民技術在MCU芯片的地位不俗，納芯微則已成為A股模擬芯片龍頭。
A+H雙地上市，港股助推國際化與“補血”需求
當前，越來越多A股上市公司選擇赴港實現雙地上市，開辟融資新通道，擺脫單一市場限制。此次遞表企業(yè)中，已在A股完成首發(fā)的有17家，包括美格智能、國民技術、億緯鋰能、兆易創(chuàng)新等。其中既有行業(yè)多年的堅實老牌，亦有新興快速成長的創(chuàng)新公司。
不少企業(yè)擁有較大海外市場份額，推動布局國際募資。例如兆易創(chuàng)新2024年海外營收達57億元，占總營收逾七成；江波龍境外收入同比增長近六成。通過港股市場，這些企業(yè)可借助成熟的國際融資體系，加快全球業(yè)務拓展。
此外，港股上市為企業(yè)提供了強有力的募資平臺，有效緩解了研發(fā)與市場擴張過程中的資金壓力，使得企業(yè)可以持續(xù)加大對底層技術和關鍵產品的研發(fā)，不斷提升核心競爭力。例如天岳先進最近三年研發(fā)支出占營收比重最高超過30%，廣和通等企業(yè)也在加大對AI和機器人等領域的投入。
值得注意的是，一些企業(yè)在A股上市受阻后將目光轉向香港。今年以來，酷賽智能、長光辰芯、海辰儲能、中潤光能等陸續(xù)終止A股推進，重啟港股IPO計劃。
結語：香港資本市場助力半導體產業(yè)高質量發(fā)展
在全球產業(yè)競爭日趨激烈的背景下，中國半導體產業(yè)正借力資本市場，爭取更多創(chuàng)新發(fā)展機遇。相比A股重視本地市場，港股市場在國際投資人參與、再融資渠道、海外項目投資等方面具備獨特優(yōu)勢，有助企業(yè)吸引更多全球資源。伴隨行業(yè)整合和技術突圍，未來這一IPO熱潮有望為新一輪產業(yè)升級注入強勁動能。
