1. 雅馬哈機器人公司正式成立，將聚力芯片制造設備新業(yè)務
雅馬哈發(fā)動機株式會社近日宣布，已于7月1日正式整合旗下機器人及相關業(yè)務，成立雅馬哈機器人公司。新公司旨在將機器人業(yè)務打造為繼摩托車和船舶動力產(chǎn)品之后的第三大業(yè)務支柱。其重點面向半導體市場，推出自動化芯片貼裝等設備，以滿足日益增長的先進芯片與功率芯片需求。雅馬哈方面認為，隨著人工智能（AI）等新興產(chǎn)業(yè)對半導體的需求持續(xù)擴大，機器人在芯片制造環(huán)節(jié)的應用前景廣闊。
2. 聯(lián)電考慮進軍6納米先進制程，有望與英特爾展開更深層合作
據(jù)業(yè)內消息，聯(lián)華電子目前正就進軍6納米工藝生產(chǎn)展開評估，有意加速布局先進芯片制造領域。目前該領域競爭激烈，主要由臺積電、三星及英特爾領先。多名知情人士透露，聯(lián)電除自行研發(fā)外，也在探討與英特爾深化合作的各種可能，包括擴大在亞利桑那州的新廠共同生產(chǎn)12納米及未來6納米芯片。6納米制程被認為能夠應用于人工智能加速器、高級射頻芯片等多個新興市場，相關項目預計2027年前有望落地。
3. 臺積電美國廠芯片仍需返臺封裝，推動空運物流需求大增
最新調研報告指出，盡管臺積電位于美國亞利桑那州的晶圓廠已實現(xiàn)部分芯片生產(chǎn)，但出于封裝環(huán)節(jié)技術與產(chǎn)能等原因，部分芯片仍需空運回中國臺灣進行后段封裝加工，隨后再供給AI服務器廠商。受市場需求拉動，近期北美至臺灣的半導體空運需求顯著提升。長榮航空也證實，相關航空物流需求近來大幅增長。因歐美封裝產(chǎn)能尚需完善，臺積電相關產(chǎn)線短期內難以完全本地化。
4. 小鵬G7全球首發(fā)L3級智駕平臺，7月3日正式上市
小鵬汽車宣布，配備L3級智能駕駛能力的全新純電SUV——小鵬G7將于7月3日晚正式發(fā)布。G7為中型SUV，車身尺寸4892×1925×1655mm，軸距2890mm，覆蓋Max與Ultra兩個版本，全系標配702公里（CLTC標準）續(xù)航、800V平臺、5C超充系統(tǒng)及全景抬頭顯示等配置。四座均支持通風、加熱、按摩及電動調節(jié)，動力系統(tǒng)采用218kW單電機，極限車速可達202km/h，搭載磷酸鐵鋰電池。預售價為23.58萬元起。
5. 德州儀器模擬芯片價格上調，交期延長，行業(yè)庫存逐步消化
美國伯恩斯坦等投行分析指出，德州儀器近期將多類模擬芯片價格提升約30%，部分數(shù)據(jù)轉換器產(chǎn)品價格更出現(xiàn)翻倍情況，預計對利潤率有提升作用。同步，TI正加大位于理查森的300毫米產(chǎn)線產(chǎn)能，并宣布未來將投資600億美元新建三座晶圓廠。業(yè)界認為，隨著此前疫情期帶來的高庫存逐漸消化，以及全球生活成本影響趨緩，市場從2025年下半年有望回暖。多家歐美分銷商已提示，下半年訂單交期或有進一步拉長的風險。
6. 泰凌微電子發(fā)布ML7218與ML3219系列新模組，助力物聯(lián)網(wǎng)多場景
泰凌微電子正式推出三款新一代無線通信模組：ML7218A、ML7218D和ML3219D。這些模組配備高性能32位RISC-V處理器（主頻高達240MHz，并集成DSP模塊）、512KB SRAM及2MB存儲。產(chǎn)品支持藍牙低功耗、Zigbee、Thread和2.4GHz私有協(xié)議，適用于智能家居、穿戴設備及資產(chǎn)追蹤等領域。出色的硬件資源和豐富的通信協(xié)議，有助于應對物聯(lián)網(wǎng)應用中多樣化和高安全性需求。
