自DeepSeek推出以來(lái)，其配套硬件產(chǎn)品——DeepSeek一體機(jī)備受市場(chǎng)關(guān)注。DeepSeek大模型的應(yīng)用和部署需要強(qiáng)大的計(jì)算設(shè)備支持，根據(jù)不同的模型參數(shù)版本（如DeepSeek-R1已發(fā)布的1.5B、7B、8B、14B、32B、70B、671B等），用戶可選擇不同規(guī)格的硬件配置以滿足需求。
多家國(guó)產(chǎn)芯片廠商支持DeepSeek大模型
自今年2月起，多家國(guó)產(chǎn)芯片廠商宣布完成對(duì)DeepSeek模型的適配，包括華為昇騰、沐曦、昆侖芯、壁仞科技、海光、天數(shù)智芯、燧原科技、摩爾線程等。部分廠商的硬件已廣泛應(yīng)用于DeepSeek一體機(jī)中。例如，聯(lián)想聯(lián)合沐曦推出了基于DeepSeek大模型的國(guó)產(chǎn)一體機(jī)解決方案。發(fā)布僅一個(gè)月，該方案累計(jì)出貨量突破千臺(tái)，配備了近萬(wàn)張沐曦國(guó)產(chǎn)GPU卡，覆蓋醫(yī)療、教育、制造等十多個(gè)核心行業(yè)。
以下是部分國(guó)產(chǎn)芯片廠商與DeepSeek適配的進(jìn)展：
1. 昇騰910
華為昇騰910 AI芯片憑借其PFLOPS FP16超高算力，已全面支持DeepSeek全量版本適配。例如，基于昇騰910的軟通動(dòng)力旗艦版A800I A2服務(wù)器，采用鯤鵬920處理器，支持8模組高效推理和高速NPU互聯(lián)技術(shù)，成為DeepSeek模型運(yùn)行的優(yōu)質(zhì)選擇。此外，華為計(jì)劃今年量產(chǎn)最新的昇騰910C芯片，其性能據(jù)稱可達(dá)到Nvidia H100 GPU的60%。
2. 沐曦曦思N260與曦云C500
聯(lián)想聯(lián)合沐曦推出的DeepSeek大模型一體機(jī)，分別面向推理和訓(xùn)推場(chǎng)景，搭載曦思N260和曦云C500國(guó)產(chǎn)GPU。曦思N260支持本地部署DeepSeek蒸餾模型推理，實(shí)測(cè)性能達(dá)到國(guó)際主流GPU的110%-130%。曦云C500則為大模型訓(xùn)練和推理提供強(qiáng)大算力支撐。
3. 海光DCU
海光DCU（深度計(jì)算單元）是海光信息推出的高性能GPGPU架構(gòu)AI加速卡，已完成DeepSeek R1/V3模型的適配。憑借卓越的算力性能和完備的軟件生態(tài)，DCU已在教育、醫(yī)療、政務(wù)等多個(gè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)?；瘧?yīng)用。
4. 昆侖芯P800
昆侖芯P800采用XPU-R架構(gòu)，融合通用計(jì)算單元和專用AI加速單元，支持DeepSeek R1/V3全系列模型的本地化部署。其高并發(fā)性能使得一臺(tái)8卡服務(wù)器即可完成大規(guī)模推理任務(wù)。
5. 壁仞科技壁礪系列
壁仞科技的壁礪TM系列產(chǎn)品支持從1.5B到70B參數(shù)規(guī)模的DeepSeek蒸餾模型，提供高性能、低成本的大模型部署解決方案。壁仞科技已與多家企業(yè)合作，將DeepSeek模型應(yīng)用于生產(chǎn)實(shí)踐中。
6. 天數(shù)智芯
天數(shù)智芯的BI-V150芯片完成了DeepSeek R1千問(wèn)蒸餾模型的適配，為開發(fā)者提供了更多靈活選擇算力的機(jī)會(huì)。
7. 摩爾線程KUAE集群
摩爾線程完成了DeepSeek蒸餾模型的部署，KUAE智算中心成為國(guó)內(nèi)首個(gè)以國(guó)產(chǎn)全功能GPU為底座的大規(guī)模算力集群。
8. 燧原科技S60
燧原科技第三代推理卡S60在太湖億芯智算中心完成DeepSeek全量模型的部署，展現(xiàn)出強(qiáng)大的計(jì)算能力和穩(wěn)定性。
9. 申威AI加速卡
申威威鑫H8000處理器與DeepSeek模型的深度兼容性，使得申威一體機(jī)可在本地實(shí)現(xiàn)大模型的高效運(yùn)行，適配多個(gè)行業(yè)場(chǎng)景。
10. 云天勵(lì)飛DeepEdge10
云天勵(lì)飛DeepEdge10系列芯片支持多種主流模型架構(gòu)，已成功適配DeepSeek R1系列模型，為智慧城市、智能制造等場(chǎng)景提供算力支持。
11. 景嘉微JM系列與景宏系列
景嘉微的JM系列和景宏系列完成了DeepSeek R1全系列模型的適配，結(jié)合高效的vLLM推理框架，為開發(fā)者提供經(jīng)濟(jì)高效的解決方案。
12. 太初元碁T100加速卡
龍芯中科聯(lián)合太初元碁推出的T100加速卡，已完成DeepSeek R1系列模型的適配，進(jìn)一步推動(dòng)本地化部署的便捷性。
DeepSeek R2發(fā)布在即
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，DeepSeek R2人工智能模型預(yù)計(jì)將在今年發(fā)布。新模型將進(jìn)一步優(yōu)化推理效率，降低算力需求，同時(shí)擴(kuò)展多語(yǔ)言能力。這一進(jìn)展或?qū)閲?guó)產(chǎn)AI芯片帶來(lái)更多機(jī)會(huì)，推動(dòng)AI技術(shù)的普及與應(yīng)用。
市場(chǎng)前景與挑戰(zhàn)
根據(jù)浙商證券測(cè)算，DeepSeek一體機(jī)的需求量將在未來(lái)幾年快速增長(zhǎng)，2025年至2027年的市場(chǎng)空間預(yù)計(jì)分別達(dá)到1236億元、2937億元和5208億元。然而，當(dāng)前一體機(jī)的軟硬件協(xié)同仍面臨挑戰(zhàn)，例如FP8精度支持不足和算力效率優(yōu)化問(wèn)題。未來(lái)，隨著技術(shù)的不斷突破，DeepSeek一體機(jī)市場(chǎng)有望迎來(lái)更廣闊的發(fā)展空間。
