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IGCM04G60HAXKMA1_分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 功率驅(qū)動器模塊-英飛凌

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原廠料號：IGCM04G60HAXKMA1品牌：Infineon Technologies

資料說明：IGBT 600V 24MDIP

IGCM04G60HAXKMA1是分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動器模塊。制造商INFINEON/英飛凌生產(chǎn)封裝24-PowerDIP 模塊（1.028"，26.10mm）的IGCM04G60HAXKMA1功率驅(qū)動器模塊功率驅(qū)動器模塊為電源組件（通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防護。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上，后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時提供電和熱觸點以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度，并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。

  • 芯片型號：

    igcm04g60haxkma1

  • 規(guī)格書：

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  • 企業(yè)簡稱：

    INFINEON【英飛凌】詳情

  • 廠商全稱：

    Infineon Technologies AG

  • 中文名稱：

    英飛凌科技股份公司

  • 資料說明：

    IGBT 600V 24MDIP

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    IGCM04G60HAXKMA1

  • 制造商：

    Infineon Technologies

  • 類別：

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動器模塊

  • 系列：

    CIPOS?

  • 包裝：

    卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 類型：

    IGBT

  • 配置：

    3 相

  • 電壓 - 隔離：

    2000Vrms

  • 安裝類型：

    通孔

  • 封裝/外殼：

    24-PowerDIP 模塊（1.028"，26.10mm）

  • 描述：

    IGBT 600V 24MDIP

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