訂購數(shù)量 | 價格 |
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1+ |
- 廠家型號:
BM63764S-VA
- 制造商:
Rohm Semiconductor
- 庫存數(shù)量:
29
- 類別:
- 封裝外殼:
25-PowerDIP 模塊(1.134",28.80mm)
- 包裝:
卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶
- 安裝類型:
通孔
- 更新時間:
2025-1-3 15:39:00
訂購數(shù)量 | 價格 |
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1+ |
Rohm Semiconductor
29
25-PowerDIP 模塊(1.134",28.80mm)
卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶
通孔
2025-1-3 15:39:00
原廠料號:BM63764S-VA品牌:Rohm Semiconductor
資料說明:IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP
BM63764S-VA是分立半導體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動器模塊。制造商Rohm Semiconductor生產(chǎn)封裝25-PowerDIP 模塊(1.134",28.80mm)的BM63764S-VA功率驅(qū)動器模塊功率驅(qū)動器模塊為電源組件(通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防護。功率半導體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上,后者可承載功率半導體并在需要時提供電和熱觸點以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度,并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。
描述
BM63764S-VA
Rohm Semiconductor
分立半導體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動器模塊
卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶
IGBT
三相反相器
1500Vrms
通孔
25-PowerDIP 模塊(1.134",28.80mm)
IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP
供應商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
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ROHM/羅姆 |
22+ |
HSDIP25 |
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