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HSB04-171706 風(fēng)扇，熱管理熱敏 - 散熱器 TE

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  • 廠家型號(hào)：

    HSB04-171706

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    TE/TE Connectivity

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    20

  • 產(chǎn)品封裝：

    SMD

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    24+

  • 庫(kù)存類型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2024-12-23 15:48:00

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原廠料號(hào)：HSB04-171706品牌：TE

C23-電容器

  • 芯片型號(hào)：

    HSB04-171706

  • 規(guī)格書(shū)：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    TE詳情

  • 廠商全稱：

    TE Connectivity

產(chǎn)品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    HSB04-171706

  • 制造商：

    CUI Devices

  • 類別：

    風(fēng)扇，熱管理 > 熱敏 - 散熱器

  • 系列：

    HSB

  • 包裝：

    托盤(pán)

  • 類型：

    頂部安裝

  • 冷卻的封裝：

    BGA

  • 連接方法：

    膠合劑

  • 形狀：

    方形，鰭片

  • 長(zhǎng)度：

    0.669"（17.00mm）

  • 寬度：

    0.669"（17.00mm）

  • 鰭片高度：

    0.236"（6.00mm）

  • 不同溫升時(shí)功率耗散：

    2.5W @ 75°C

  • 不同強(qiáng)制氣流時(shí)熱阻：

    13.10°C/W @ 200 LFM

  • 自然條件下熱阻：

    29.73°C/W

  • 材料：

    鋁合金

  • 材料表面處理：

    黑色陽(yáng)極化處理

  • 描述：

    HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 6 MM

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市芯祺盛科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    黃佩怡

  • 手機(jī)：

    18218024427

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-82562124

  • 傳真：

    0755-82562124

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)福田街道福南社區(qū)深南中路3037號(hào)南光捷佳大廈511

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