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FZ825R33HE4D 分立半導(dǎo)體產(chǎn)品晶體管 - IGBT - 模塊 德國英飛凌

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  • 廠家型號(hào)：

    FZ825R33HE4D

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    德國英飛凌

  • 庫存數(shù)量：

    1000

  • 產(chǎn)品封裝：

    IGBT 模塊

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    2022+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時(shí)間：

    2024-11-7 10:02:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號(hào)：FZ825R33HE4D品牌：德國英飛凌

只做原裝，可提供樣品

  • 芯片型號(hào)：

    FZ825R33HE4D

  • 規(guī)格書：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡稱：

    POWERINT詳情

  • 廠商全稱：

    Power Integrations, Inc.

  • 中文名稱：

    荷蘭帕沃英蒂格盛有限公司

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    9 頁

  • 文件大?。?/span>

    252.08 kb

  • 資料說明：

    SCALE-2 Plug-and-Play Drivers

產(chǎn)品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    FZ825R33HE4DBPSA1

  • 制造商：

    Infineon Technologies

  • 類別：

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊

  • 系列：

    IHM-B

  • 包裝：

    托盤

  • IGBT 類型：

    溝槽型場截止

  • 配置：

    單開關(guān)

  • 不同?Vge、Ic 時(shí)?Vce(on)（最大值）：

    2.65V @ 15V，825A

  • 輸入：

    標(biāo)準(zhǔn)

  • NTC 熱敏電阻：

    無

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 150°C（TJ）

  • 安裝類型：

    底座安裝

  • 封裝/外殼：

    模塊

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    AG-IHVB130-3

  • 描述：

    HV B SINGLE SWITCH POWER MODULES

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    北京光敏源科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    馬先生

  • 手機(jī)：

    18322198211

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    18322198211

  • 地址：

    北京市海淀區(qū)嘉德公寓甲-38號(hào)樓

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