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FSBB3分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊規(guī)格書(shū)PDF中文資料

FSBB3
廠(chǎng)商型號(hào)

FSBB3

參數(shù)屬性

FSBB3 封裝/外殼為27-PowerDIP 模塊(1.205",30.60mm);包裝為管件;類(lèi)別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊;產(chǎn)品描述:MODULE SPM 600V 30A 3PH SPM27-EC

功能描述

HC-49/US Surface Mounted Crystal

封裝外殼

27-PowerDIP 模塊(1.205",30.60mm)

文件大小

85.83 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

1 頁(yè)

生產(chǎn)廠(chǎng)商 MMD Components
企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)

MMD

中文名稱(chēng)

MMD Components官網(wǎng)

原廠(chǎng)標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠(chǎng)下載

更新時(shí)間

2025-1-21 11:30:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    FSBB30CH60B

  • 制造商:

    onsemi

  • 類(lèi)別:

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊

  • 系列:

    Motion-SPM?

  • 包裝:

    管件

  • 類(lèi)型:

    IGBT

  • 配置:

    3 相

  • 電壓 - 隔離:

    2500Vrms

  • 安裝類(lèi)型:

    通孔

  • 封裝/外殼:

    27-PowerDIP 模塊(1.205",30.60mm)

  • 描述:

    MODULE SPM 600V 30A 3PH SPM27-EC

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
Fairchild Semiconductor
2021+
SOIC
57500
科研單位合格供應(yīng)商!現(xiàn)貨庫(kù)存
詢(xún)價(jià)
ON/安森美
19+
20000
向鴻專(zhuān)營(yíng)TI ADI,代理渠道可訂貨
詢(xún)價(jià)
仙童
23+
模塊
3562
詢(xún)價(jià)
仙童Fairchild/FSC
21+
SPM27
12588
原裝現(xiàn)貨,價(jià)格優(yōu)勢(shì)
詢(xún)價(jià)
FAIRCHILD/仙童
2020+
NA
80000
只做自己庫(kù)存,全新原裝進(jìn)口正品假一賠百,可開(kāi)13%增
詢(xún)價(jià)
Fairchild
19+
27PowerDIP
71906
原廠(chǎng)代理渠道,每一顆芯片都可追溯原廠(chǎng);
詢(xún)價(jià)
ON/安森美
22+
DIP
20000
保證原裝正品,假一陪十
詢(xún)價(jià)
FAIRCHILD
1215+
SPM27
150000
全新原裝,絕對(duì)正品,公司大量現(xiàn)貨供應(yīng).
詢(xún)價(jià)
FAIRCHILD/仙童
23+
TO-59
8510
原裝正品代理渠道價(jià)格優(yōu)勢(shì)
詢(xún)價(jià)
FAIRCHILD/仙童
2021+
MODULE
100500
一級(jí)代理專(zhuān)營(yíng)品牌!原裝正品,優(yōu)勢(shì)現(xiàn)貨,長(zhǎng)期排單到貨
詢(xún)價(jià)