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FSBB20CH60CT分立半導體產(chǎn)品的功率驅動器模塊規(guī)格書PDF中文資料

FSBB20CH60CT
廠商型號

FSBB20CH60CT

參數(shù)屬性

FSBB20CH60CT 封裝/外殼為27-PowerDIP 模塊(1.205",30.60mm);包裝為托盤;類別為分立半導體產(chǎn)品的功率驅動器模塊;產(chǎn)品描述:MODULE SPM 600V 20A SPMCC

功能描述

Motion SPM 3 Series
MODULE SPM 600V 20A SPMCC

絲印標識

FSBB20CH60CT

封裝外殼

SPMCC-027 / 27-PowerDIP 模塊(1.205",30.60mm)

文件大小

586.39 Kbytes

頁面數(shù)量

16

生產(chǎn)廠商 ON Semiconductor
企業(yè)簡稱

ONSEMI安森美半導體

中文名稱

安森美半導體公司官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-5-19 23:00:00

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FSBB20CH60CT規(guī)格書詳情

FSBB20CH60CT屬于分立半導體產(chǎn)品的功率驅動器模塊。由安森美半導體公司制造生產(chǎn)的FSBB20CH60CT功率驅動器模塊功率驅動器模塊為電源組件(通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防護。功率半導體或裸片將焊接或燒結在基材上,后者可承載功率半導體并在需要時提供電和熱觸點以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度,并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。

產(chǎn)品屬性

更多
  • 產(chǎn)品編號:

    FSBB20CH60CT

  • 制造商:

    onsemi

  • 類別:

    分立半導體產(chǎn)品 > 功率驅動器模塊

  • 系列:

    Motion SPM? 3

  • 包裝:

    托盤

  • 類型:

    IGBT

  • 配置:

    3 相

  • 電壓 - 隔離:

    2500Vrms

  • 安裝類型:

    通孔

  • 封裝/外殼:

    27-PowerDIP 模塊(1.205",30.60mm)

  • 描述:

    MODULE SPM 600V 20A SPMCC

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
onsemi(安森美)
24+
SPMCC-027
949
深耕行業(yè)12年,可提供技術支持。
詢價
FAIRCHILD/仙童
專業(yè)模塊
MODULE
8513
模塊原裝主營-可開原型號增稅票
詢價
ON
19+
SPM27
13
一級代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力
詢價
FAIRCHILD/仙童
22+
SPM27
12245
現(xiàn)貨,原廠原裝假一罰十!
詢價
onsemi(安森美)
2021+
SPMCC-027
499
詢價
ON/安森美
2223+
SPM27
26800
只做原裝正品假一賠十為客戶做到零風險
詢價
FairchildSemiconductor
23+
MODULEADVMOTIONSPMSPM27-
2350
專業(yè)代理銷售半導體模塊,能提供更多數(shù)量
詢價
FAIRCHILD
23+
MODULE
7300
專注配單,只做原裝進口現(xiàn)貨
詢價
FAIRCHILD/仙童
25+
SPM27
880000
明嘉萊只做原裝正品現(xiàn)貨
詢價
FAIRCHILD/仙童
23+
MODULE
10000
原廠授權一級代理,專業(yè)海外優(yōu)勢訂貨,價格優(yōu)勢、品種
詢價